参数资料
型号: MPC860PCZQ66D4
厂商: Freescale Semiconductor
文件页数: 69/78页
文件大小: 0K
描述: IC MPU PWRQUICC 66MHZ 357-PBGA
标准包装: 44
系列: MPC8xx
处理器类型: 32-位 MPC8xx PowerQUICC
速度: 66MHz
电压: 3.3V
安装类型: 表面贴装
封装/外壳: 357-BBGA
供应商设备封装: 357-PBGA(25x25)
包装: 托盘
MPC860 PowerQUICC Family Hardware Specifications, Rev. 9
Freescale Semiconductor
71
Mechanical Data and Ordering Information
Table 34 identifies the packages and operating frequencies available for the MPC860.
Table 34. MPC860 Family Package/Frequency Availability
Package Type
Freq. (MHz) /
Temp. (Tj)
Package
Order Number
Ball grid array
ZP suffix—leaded
ZQ suffix—leaded
VR suffix—lead-free
50
0
° to 95°C
ZP/ZQ1
MPC855TZQ50D4
MPC860DEZQ50D4
MPC860DTZQ50D4
MPC860ENZQ50D4
MPC860SRZQ50D4
MPC860TZQ50D4
MPC860DPZQ50D4
MPC860PZQ50D4
Tape and Reel
MPC855TZQ50D4R2
MPC860DEZQ50D4R2
MPC860ENZQ50D4R2
MPC860SRZQ50D4R2
MPC860TZQ50D4R2
MPC860DPZQ50D4R2
MC860ENCVR50D4R2
MPC855TVR50D4R2
MPC860ENVR50D4R2
MPC860SRVR50D4R2
MPC860TVR50D4R2
VR
MPC855TCVR50D4
MPC855TVR50D4
MPC860DEVR50D4
MPC860DPVR50D4
MPC860DTVR50D4
MPC860ENVR50D4
MPC860PVR50D4
MPC860SRVR50D4
MPC860TVR50D4
66
0
° to 95°C
ZP/ZQ1
MPC855TZQ66D4
MPC860DEZQ66D4
MPC860DTZQ66D4
MPC860ENZQ66D4
MPC860SRZQ66D4
MPC860TZQ66D4
MPC860DPZQ66D4
MPC860PZQ66D4
Tape and Reel
MPC860SRZQ66D4R2
MPC860PZQ66D4R2
VR
MPC855TCVR66D4
MPC855TVR66D4
MPC860DEVR66D4
MPC860DPVR66D4
MPC860DTVR66D4
MPC860ENVR66D4
MPC860PVR66D4
MPC860SRVR66D4
MPC860TVR66D4
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参数描述
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MPC860PVR66D4 功能描述:微处理器 - MPU POWER QUICC-NO LEAD RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324
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MPC860PVR80D4 功能描述:微处理器 - MPU POWER QUICC-NO LEAD RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324