参数资料
型号: MPC860TZQ80D4
厂商: Freescale Semiconductor
文件页数: 41/78页
文件大小: 0K
描述: IC MPU POWERQUICC 80MHZ 357PBGA
标准包装: 44
系列: MPC8xx
处理器类型: 32-位 MPC8xx PowerQUICC
速度: 80MHz
电压: 3.3V
安装类型: 表面贴装
封装/外壳: 357-BBGA
供应商设备封装: 357-PBGA(25x25)
包装: 托盘
MPC860 PowerQUICC Family Hardware Specifications, Rev. 9
46
Freescale Semiconductor
CPM Electrical Characteristics
Figure 45. IDMA External Requests Timing Diagram
Figure 46. SDACK Timing Diagram—Peripheral Write, Externally-Generated TA
42
SDACK assertion delay from clock high
12
ns
43
SDACK negation delay from clock low
12
ns
44
SDACK negation delay from TA low
20
ns
45
SDACK negation delay from clock high
15
ns
46
TA assertion to rising edge of the clock setup time (applies to external TA)7
ns
Table 16. IDMA Controller Timing (continued)
Num
Characteristic
All Frequencies
Unit
Min
Max
41
40
DREQ
(Input)
CLKO
(Output)
DATA
42
46
43
CLKO
(Output)
TS
(Output)
R/W
(Output)
SDACK
TA
(Input)
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PDF描述
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参数描述
MPC860TZQ80D4 制造商:Freescale Semiconductor 功能描述:IC 32-BIT MPU 80MHZ 357-PBGA
MPC862PCVR66B 功能描述:微处理器 - MPU POWER QUICC - NO PB RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324
MPC862PCVR80B 功能描述:微处理器 - MPU POWER QUICC RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324
MPC862PCZQ66B 功能描述:微处理器 - MPU POWER QUICC RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324
MPC862PCZQ80B 功能描述:微处理器 - MPU POWER QUICC RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324