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参数资料
| 型号： | MPC862PVR66B |
| 厂商： | Freescale Semiconductor |
| 文件页数： | 23/88页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC MPU POWERQUICC 66MHZ 357PBGA |
| 标准包装： | 44 |
| 系列： | MPC8xx |
| 处理器类型： | 32-位 MPC8xx PowerQUICC |
| 速度： | 66MHz |
| 电压： | 3.3V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 357-BBGA |
| 供应商设备封装： | 357-PBGA（25x25） |
| 包装： | 托盘 |
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MPC862/857T/857DSL PowerQUICC Family Hardware Specifications, Rev. 3
Freescale Semiconductor
3
Features
The MPC862/857T/857DSL provides enhanced ATM functionality over that of the MPC860SAR.
The MPC862/857T/857DSL adds major new features available in “enhanced SAR” (ESAR) mode,
including the following:
— Improved operation, administration and maintenance (OAM) support
— OAM performance monitoring (PM) support
— Multiple APC priority levels available to support a range of traffic pace requirements
— ATM port-to-port switching capability without the need for RAM-based microcode
— Simultaneous MII (10/100Base-T) and UTOPIA (half-duplex) capability
— Optional statistical cell counters per PHY
— UTOPIA level 2 compliant interface with added FIFO buffering to reduce the total cell
transmission time. (The earlier UTOPIA level 1 specification is also supported.)
— Multi-PHY support on the MPC857T
— Four PHY support on the MPC857DSL
— Parameter RAM for both SPI and I2C can be relocated without RAM-based microcode
— Supports full-duplex UTOPIA both master (ATM side) and slave (PHY side) operation using
a “split” bus
— AAL2/VBR functionality is ROM-resident
Up to 32-bit data bus (dynamic bus sizing for 8, 16, and 32 bits)
32 address lines
Memory controller (eight banks)
— Contains complete dynamic RAM (DRAM) controller
— Each bank can be a chip select or RAS to support a DRAM bank
— Up to 30 wait states programmable per memory bank
— Glueless interface to Page mode/EDO/SDRAM, SRAM, EPROMs, flash EPROMs, and other
memory devices.
— DRAM controller programmable to support most size and speed memory interfaces
— Four CAS lines, four WE lines, one OE line
— Boot chip-select available at reset (options for 8-, 16-, or 32-bit memory)
— Variable block sizes (32 Kbyte–256 Mbyte)
— Selectable write protection
— On-chip bus arbitration logic
General-purpose timers
— Four 16-bit timers cascadable to be two 32-bit timers
— Gate mode can enable/disable counting
— Interrupt can be masked on reference match and event capture
Fast Ethernet controller (FEC)
— Simultaneous MII (10/100Base-T) and UTOPIA operation when using the UTOPIA
multiplexed bus.
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| MC68360ZQ25VLR2 | IC MPU QUICC 25MHZ 357-PBGA |
| MC68EN360ZQ25L | IC MPU QUICC 32BIT 357-PBGA |
| IDT71T75602S150PFGI8 | IC SRAM 18MBIT 150MHZ 100TQFP |
| MC68EN360VR25L | IC MPU QUICC ETHER 25MHZ 357PBGA |
| IDT71T75602S133PFGI8 | IC SRAM 18MBIT 133MHZ 100TQFP |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| MPC862PVR80B | 功能描述:微处理器 - MPU POWER QUICC-NO LEAD RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| MPC862PZQ100B | 功能描述:微处理器 - MPU POWER QUICC RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| MPC862PZQ50B | 功能描述:微处理器 - MPU POWER QUICC RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| MPC862PZQ66B | 功能描述:微处理器 - MPU POWER QUICC RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| MPC862PZQ80B | 功能描述:微处理器 - MPU POWER QUICC RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
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