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参数资料
| 型号： | MPC862TVR66B |
| 厂商： | Freescale Semiconductor |
| 文件页数： | 5/88页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC MPU POWERQUICC 66MHZ 357PBGA |
| 标准包装： | 44 |
| 系列： | MPC8xx |
| 处理器类型： | 32-位 MPC8xx PowerQUICC |
| 速度： | 66MHz |
| 电压： | 3.3V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 357-BBGA |
| 供应商设备封装： | 357-PBGA（25x25） |
| 包装： | 托盘 |
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MPC862/857T/857DSL PowerQUICC Family Hardware Specifications, Rev. 3
Freescale Semiconductor
13
Thermal Calculation and Measurement
7.2
Estimation with Junction-to-Case Thermal Resistance
Historically, the thermal resistance has frequently been expressed as the sum of a junction-to-case thermal
resistance and a case-to-ambient thermal resistance:
RθJA = RθJC + RθCA
where:
RθJA = junction-to-ambient thermal resistance (C/W)
RθJC = junction-to-case thermal resistance (C/W)
RθCA = case-to-ambient thermal resistance (C/W)
RθJC is device related and cannot be influenced by the user. The user adjusts the thermal environment to
affect the case-to-ambient thermal resistance, RθCA. For instance, the user can change the air flow around
the device, add a heat sink, change the mounting arrangement on the printed circuit board, or change the
thermal dissipation on the printed circuit board surrounding the device. This thermal model is most useful
for ceramic packages with heat sinks where some 90% of the heat flows through the case and the heat sink
to the ambient environment. For most packages, a better model is required.
7.3
Estimation with Junction-to-Board Thermal Resistance
A simple package thermal model which has demonstrated reasonable accuracy (about 20%) is a two
resistor model consisting of a junction-to-board and a junction-to-case thermal resistance. The
junction-to-case covers the situation where a heat sink is used or where a substantial amount of heat is
dissipated from the top of the package. The junction-to-board thermal resistance describes the thermal
performance when most of the heat is conducted to the printed circuit board. It has been observed that the
thermal performance of most plastic packages and especially PBGA packages is strongly dependent on the
board temperature; see Figure 3.
Figure 3. Effect of Board Temperature Rise on Thermal Behavior
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Board Temperture Rise Above Ambient Divided by Package
Power
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| HMC31DTEF | CONN EDGECARD 62POS .100 EYELET |
| IDT7008S20J8 | IC SRAM 512KBIT 20NS 84PLCC |
| MPC862TCVR80B | IC MPU POWERQUICC 80MHZ 357PBGA |
| MPC862TCVR66B | IC MPU POWERQUICC 66MHZ 357PBGA |
| MPC860DTVR80D4 | IC MPU POWERQUICC 80MHZ 357PBGA |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| MPC862TVR80B | 功能描述:微处理器 - MPU POWER QUICC - NO PB RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| MPC862TZQ100B | 功能描述:微处理器 - MPU POWER QUICC RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| MPC862TZQ50B | 功能描述:微处理器 - MPU POWER QUICC RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| MPC862TZQ66B | 功能描述:微处理器 - MPU POWER QUICC RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| MPC862TZQ80B | 功能描述:微处理器 - MPU POWER QUICC RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
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