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参数资料
型号： MPC875VR66
厂商： Freescale Semiconductor
文件页数： 15/84页
文件大小： 0K
描述： IC MPU POWERQUICC 66MHZ 256PBGA
标准包装： 60
系列： MPC8xx
处理器类型： 32-位 MPC8xx PowerQUICC
速度： 66MHz
电压： 3.3V
安装类型： 表面贴装
封装/外壳： 256-BGA
供应商设备封装： 256-PBGA（23x23）
包装： 托盘
MPC875/MPC870 PowerQUICC Hardware Specifications, Rev. 4
22
Freescale Semiconductor
Bus Signal Timing
B30d
WE(0:3)/BS_B[0:3] negated to A(0:31),
BADDR(28:30) invalid GPCM write access
TRLX = 1, CSNT =1, CS negated to A(0:31)
invalid GPCM write access TRLX = 1,
CSNT = 1, ACS = 10 or 11, EBDF = 1
38.67
—
31.38
—
17.83
—
14.19
—
ns
B31
CLKOUT falling edge to CS valid as requested
by control bit CST4 in the corresponding word
in the UPM (MAX = 0.00
× B1 + 6.00)
1.50
6.00
1.50
6.00
1.50
6.00
1.50
6.00
ns
B31a
CLKOUT falling edge to CS valid as requested
by control bit CST1 in the corresponding word
in the UPM (MAX = 0.25
× B1 + 6.80)
7.60
14.30
6.30
13.00
3.80
10.50
3.13
10.00
ns
B31b
CLKOUT rising edge to CS valid, as requested
by control bit CST2 in the corresponding word
in the UPM (MAX = 0.00
× B1 + 8.00)
1.50
8.00
1.50
8.00
1.50
8.00
1.50
8.00
ns
B31c
CLKOUT rising edge to CS valid, as requested
by control bit CST3 in the corresponding word
in the UPM (MAX = 0.25
× B1 + 6.30)
7.60
13.80
6.30
12.50
3.80
10.00
3.13
9.40
ns
B31d
CLKOUT falling edge to CS valid as requested
by control bit CST1 in the corresponding word
in the UPM EBDF = 1
(MAX = 0.375
× B1 + 6.6)
13.30
18.00
11.30
16.00
7.60
12.30
4.69
11.30
ns
B32
CLKOUT falling edge to BS valid as requested
by control bit BST4 in the corresponding word
in the UPM (MAX = 0.00
× B1 + 6.00)
1.50
6.00
1.50
6.00
1.50
6.00
1.50
6.00
ns
B32a
CLKOUT falling edge to BS valid as requested
by control bit BST1 in the corresponding word
in the UPM, EBDF = 0
(MAX = 0.25
× B1 + 6.80)
7.60
14.30
6.30
13.00
3.80
10.50
3.13
10.00
ns
B32b
CLKOUT rising edge to BS valid, as requested
by control bit BST2 in the corresponding word
in the UPM (MAX = 0.00
× B1 + 8.00)
1.50
8.00
1.50
8.00
1.50
8.00
1.50
8.00
ns
B32c
CLKOUT rising edge to BS valid, as requested
by control bit BST3 in the corresponding word
in the UPM (MAX = 0.25
× B1 + 6.80)
7.60
14.30
6.30
13.00
3.80
10.50
3.13
10.00
ns
B32d
CLKOUT falling edge to BS valid as requested
by control bit BST1 in the corresponding word
in the UPM, EBDF = 1
(MAX = 0.375
× B1 + 6.60)
13.30
18.00
11.30
16.00
7.60
12.30
4.49
11.30
ns
B33
CLKOUT falling edge to GPL valid as
requested by control bit GxT4 in the
corresponding word in the UPM
(MAX = 0.00
× B1 + 6.00)
1.50
6.00
1.50
6.00
1.50
6.00
1.50
6.00
ns
Table 10. Bus Operation Timings (continued)
Num
Characteristic
33 MHz
40 MHz
66 MHz
80 MHz
Unit
Min
Max
Min
Max
Min
Max
Min
Max
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PDF描述
HFW5R-2STE1LF CONN FPC/FFC 5POS 1MM R/A SMD
HFW5R-1STE1LF CONN FPC/FFC 5POS 1MM R/A SMD
IDT7133LA35PF8 IC SRAM 32KBIT 35NS 100TQFP
IDT71V65703S80PFGI8 IC SRAM 9MBIT 80NS 100TQFP
IDT71V65703S75PFGI8 IC SRAM 9MBIT 75NS 100TQFP
相关代理商/技术参数
参数描述
MPC875VR80 功能描述:微处理器 - MPU PQ I HIP6W DUET RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324
MPC875ZT133 功能描述:微处理器 - MPU PQ I HIP6W DUET RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324
MPC875ZT66 功能描述:微处理器 - MPU PQ I HIP6W DUET RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324
MPC875ZT80 功能描述:微处理器 - MPU PQ I HIP6W DUET RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324
MPC880CVR133 功能描述:微处理器 - MPU PQ I HIP6W DUET RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324
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