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参数资料
| 型号： | MPC875VR80 |
| 厂商： | Freescale Semiconductor |
| 文件页数： | 53/84页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC MPU POWERQUICC 80MHZ 256PBGA |
| 标准包装： | 60 |
| 系列： | MPC8xx |
| 处理器类型： | 32-位 MPC8xx PowerQUICC |
| 速度： | 80MHz |
| 电压： | 3.3V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 256-BGA |
| 供应商设备封装： | 256-PBGA（23x23） |
| 包装： | 托盘 |
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MPC875/MPC870 PowerQUICC Hardware Specifications, Rev. 4
Freescale Semiconductor
57
CPM Electrical Characteristics
13.6
SCC in NMSI Mode Electrical Specifications
Table 22 provides the NMSI external clock timing.
Table 23 provides the NMSI internal clock timing.
Table 22. NMSI External Clock Timing
Num
Characteristic
All Frequencies
Unit
Min
Max
100
RCLK3 and TCLK3 width high1
1 The ratios SYNCCLK/RCLK3 and SYNCCLK/TCLK3 must be greater than or equal to 2.25/1.
1/SYNCCLK
—
ns
101
RCLK3 and TCLK3 width low
1/SYNCCLK + 5
—
ns
102
RCLK3 and TCLK3 rise/fall time
—
15.00
ns
103
TXD3 active delay (from TCLK3 falling edge)
0.00
50.00
ns
104
RTS3 active/inactive delay (from TCLK3 falling edge)
0.00
50.00
ns
105
CTS3 setup time to TCLK3 rising edge
5.00
—
ns
106
RXD3 setup time to RCLK3 rising edge
5.00
—
ns
107
RXD3 hold time from RCLK3 rising edge2
2 Also applies to CD and CTS hold time when they are used as external SYNC signals.
5.00
—
ns
108
CD3 setup time to RCLK3 rising edge
5.00
—
ns
Table 23. NMSI Internal Clock Timing
Num
Characteristic
All Frequencies
Unit
Min
Max
100
RCLK3 and TCLK3 frequency1
1 The ratios SYNCCLK/RCLK3 and SYNCCLK/TCLK3 must be greater or equal to 3/1.
0.00
SYNCCLK/3
MHz
102
RCLK3 and TCLK3 rise/fall time
—
ns
103
TXD3 active delay (from TCLK3 falling edge)
0.00
30.00
ns
104
RTS3 active/inactive delay (from TCLK3 falling edge)
0.00
30.00
ns
105
CTS3 setup time to TCLK3 rising edge
40.00
—
ns
106
RXD3 setup time to RCLK3 rising edge
40.00
—
ns
107
RXD3 hold time from RCLK3 rising edge2
2 Also applies to CD and CTS hold time when they are used as external SYNC signals.
0.00
—
ns
108
CD3 setup time to RCLK3 rising edge
40.00
—
ns
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| MPC8321CVRADDC | IC MPU PWRQUICC II 516-PBGA |
| AMC50DRXH | CONN EDGECARD 100PS .100 DIP SLD |
| RMC19DTEN | CONN EDGECARD 38POS .100 EYELET |
| MPC875VR66 | IC MPU POWERQUICC 66MHZ 256PBGA |
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| MPC875ZT133 | 功能描述:微处理器 - MPU PQ I HIP6W DUET RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| MPC875ZT66 | 功能描述:微处理器 - MPU PQ I HIP6W DUET RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| MPC875ZT80 | 功能描述:微处理器 - MPU PQ I HIP6W DUET RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| MPC880CVR133 | 功能描述:微处理器 - MPU PQ I HIP6W DUET RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| MPC880CVR66 | 功能描述:微处理器 - MPU 66 MHz 87 MIPS RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
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