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参数资料
| 型号： | MPC880VR80 |
| 厂商： | Freescale Semiconductor |
| 文件页数： | 5/87页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC MPU POWERQUICC 80MHZ 357PBGA |
| 标准包装： | 44 |
| 系列： | MPC8xx |
| 处理器类型： | 32-位 MPC8xx PowerQUICC |
| 速度： | 80MHz |
| 电压： | 3.3V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 357-BBGA |
| 供应商设备封装： | 357-PBGA（25x25） |
| 包装： | 托盘 |
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MPC885/MPC880 PowerQUICC Hardware Specifications, Rev. 7
Freescale Semiconductor
13
Thermal Calculation and Measurement
7.2
Estimation with Junction-to-Case Thermal Resistance
Historically, thermal resistance has frequently been expressed as the sum of a junction-to-case thermal
resistance and a case-to-ambient thermal resistance:
RθJA = RθJC + RθCA
where:
RθJA = junction-to-ambient thermal resistance (C/W)
RθJC = junction-to-case thermal resistance (C/W)
RθCA = case-to-ambient thermal resistance (C/W)
RθJC is device-related and cannot be influenced by the user. The user adjusts the thermal environment to
affect the case-to-ambient thermal resistance, RθCA. For instance, the user can change the airflow around
the device, add a heat sink, change the mounting arrangement on the printed-circuit board, or change the
thermal dissipation on the printed-circuit board surrounding the device. This thermal model is most useful
for ceramic packages with heat sinks where some 90% of the heat flows through the case and the heat sink
to the ambient environment. For most packages, a better model is required.
7.3
Estimation with Junction-to-Board Thermal Resistance
A simple package thermal model that has demonstrated reasonable accuracy (about 20%) is a two-resistor
model consisting of a junction-to-board and a junction-to-case thermal resistance. The junction-to-case
covers the situation where a heat sink is used or where a substantial amount of heat is dissipated from the
top of the package. The junction-to-board thermal resistance describes the thermal performance when most
of the heat is conducted to the printed-circuit board. It has been observed that the thermal performance of
most plastic packages and especially PBGA packages is strongly dependent on the board temperature; see
Figure 4. Effect of Board Temperature Rise on Thermal Behavior
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| RMC25DTEI | CONN EDGECARD 50POS .100 EYELET |
| MPC880ZP80 | IC MPU POWERQUICC 80MHZ 357PBGA |
| MC68306CEH16B | IC MPU INTEGRATED 16MHZ 132-PQFP |
| ASC15DTEF | CONN EDGECARD 30POS .100 EYELET |
| MPC850CZQ50BUR2 | IC MPU PWRQUICC 50MHZ 256-PBGA |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| MPC880ZP133 | 功能描述:微处理器 - MPU PQ I HIP6W DUET RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| MPC880ZP66 | 功能描述:微处理器 - MPU PQ I HIP6W DUET RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| MPC880ZP80 | 功能描述:微处理器 - MPU PQ I HIP6W DUET RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| MPC885ADS | 功能描述:开发板和工具包 - 其他处理器 DUET885 RoHS:否 制造商:Freescale Semiconductor 产品:Development Systems 工具用于评估:P3041 核心:e500mc 接口类型:I2C, SPI, USB 工作电源电压: |
| MPC885ADSE | 功能描述:开发板和工具包 - 其他处理器 DUET885 RoHS:否 制造商:Freescale Semiconductor 产品:Development Systems 工具用于评估:P3041 核心:e500mc 接口类型:I2C, SPI, USB 工作电源电压: |
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