收藏本站
参数资料
型号： MPC885CZP133
厂商： Freescale Semiconductor
文件页数： 10/87页
文件大小： 0K
描述： IC MPU POWERQUICC 133MHZ 357PBGA
标准包装： 44
系列： MPC8xx
处理器类型： 32-位 MPC8xx PowerQUICC
速度： 133MHz
电压： 3.3V
安装类型： 表面贴装
封装/外壳： 357-BBGA
供应商设备封装： 357-PBGA（25x25）
包装： 托盘
MPC885/MPC880 PowerQUICC Hardware Specifications, Rev. 7
18
Freescale Semiconductor
Bus Signal Timing
B5
CLKOUT fall time
—
4.00
—
4.00
—
4.00
—
4.00
ns
B7
CLKOUT to A(0:31), BADDR(28:30), RD/WR,
BURST, D(0:31) output hold (MIN = 0.25
× B1)
7.60
—
6.30
—
3.80
—
3.13
—
ns
B7a
CLKOUT to TSIZ(0:1), REG, RSV, BDIP, PTR
output hold (MIN = 0.25
× B1)
7.60
—
6.30
—
3.80
—
3.13
—
ns
B7b
CLKOUT to BR, BG, FRZ, VFLS(0:1), VF(0:2)
IWP(0:2), LWP(0:1), STS output hold
(MIN = 0.25
× B1)
7.60
—
6.30
—
3.80
—
3.13
—
ns
B8
CLKOUT to A(0:31), BADDR(28:30) RD/WR,
BURST, D(0:31) valid (MAX = 0.25
× B1 + 6.3)
—
13.80
—
12.50
—
10.00
—
9.43
ns
B8a
CLKOUT to TSIZ(0:1), REG, RSV, AT(0:3) BDIP,
PTR valid (MAX = 0.25
× B1 + 6.3)
—
13.80
—
12.50
—
10.00
—
9.43
ns
B8b
CLKOUT to BR, BG, VFLS(0:1), VF(0:2),
IWP(0:2), FRZ, LWP(0:1), STS valid 4
(MAX = 0.25
× B1 + 6.3)
—
13.80
—
12.50
—
10.00
—
9.43
ns
B9
CLKOUT to A(0:31), BADDR(28:30), RD/WR,
BURST, D(0:31), TSIZ(0:1), REG, RSV, AT(0:3),
PTR High-Z (MAX = 0.25
× B1 + 6.3)
7.60
13.80
6.30
12.50
3.80
10.00
3.13
9.43
ns
B11
CLKOUT to TS, BB assertion
(MAX = 0.25
× B1 + 6.0)
7.60
13.60
6.30
12.30
3.80
9.80
3.13
9.13
ns
B11a
CLKOUT to TA, BI assertion (when driven by the
memory controller or PCMCIA interface)
(MAX = 0.00
× B1 + 9.301)
2.50
9.30
2.50
9.30
2.50
9.30
2.50
9.30
ns
B12
CLKOUT to TS, BB negation
(MAX = 0.25
× B1 + 4.8)
7.60
12.30
6.30
11.00
3.80
8.50
3.13
7.92
ns
B12a
CLKOUT to TA, BI negation (when driven by the
memory controller or PCMCIA interface)
(MAX = 0.00
× B1 + 9.00)
2.50
9.00
2.50
9.00
2.50
9.00
2.5
9.00
ns
B13
CLKOUT to TS, BB High-Z (MIN = 0.25
× B1)
7.60
21.60
6.30
20.30
3.80
14.00
3.13
12.93
ns
B13a
CLKOUT to TA, BI High-Z (when driven by the
memory controller or PCMCIA interface)
(MIN = 0.00
× B1 + 2.5)
2.50
15.00
2.50
15.00
2.50
15.00
2.5
15.00
ns
B14
CLKOUT to TEA assertion
(MAX = 0.00
× B1 + 9.00)
2.50
9.00
2.50
9.00
2.50
9.00
2.50
9.00
ns
B15
CLKOUT to TEA High-Z (MIN = 0.00
× B1 + 2.50) 2.50 15.00 2.50 15.00 2.50 15.00 2.50 15.00
ns
B16
TA, BI valid to CLKOUT (setup time)
(MIN = 0.00
× B1 + 6.00)
6.00
—
6.00
—
6.00
—
6
—
ns
B16a
TEA, KR, RETRY, CR valid to CLKOUT (setup
time) (MIN = 0.00
× B1 + 4.5)
4.50
—
4.50
—
4.50
—
4.50
—
ns
Table 9. Bus Operation Timings (continued)
Num
Characteristic
33 MHz
40 MHz
66 MHz
80 MHz
Unit
Min
Max
Min
Max
Min
Max
Min
Max
相关PDF资料
PDF描述
AMC43DRYS-S93 CONN EDGECARD 86POS DIP .100 SLD
MPC885CVR133 IC MPU POWERQUICC 133MHZ 357PBGA
AMC13DTEF CONN EDGECARD 26POS .100 EYELET
P1010NXN5FFA IC MPU 800MHZ 425TEPBGA1
AMM40DTKN-S288 CONN EDGECARD 80POS .156 EXTEND
相关代理商/技术参数
参数描述
MPC885CZP66 功能描述:微处理器 - MPU PQ I HIP6W DUET RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324
MPC885VR133 功能描述:微处理器 - MPU 133 MHz 176 MIPS RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324
MPC885VR66 功能描述:微处理器 - MPU 66 MHz 87 MIPS RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324
MPC885VR80 功能描述:微处理器 - MPU PQ I HIP6W DUET RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324
MPC885ZP133 功能描述:微处理器 - MPU PQ I HIP6W DUET RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324
发布紧急采购，3分钟左右您将得到回复。

采购需求

(若只采购一条型号，填写一行即可)

发布成功！您可以继续发布采购。也可以进入我的后台，查看报价

发布成功！您可以继续发布采购。也可以进入我的后台，查看报价

*型号 *数量 厂商 批号 封装
添加更多采购

我的联系方式

*
*
*