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参数资料
| 型号： | MPC885ZP133 |
| 厂商： | Freescale Semiconductor |
| 文件页数： | 83/87页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC MPU POWERQUICC 133MHZ 357PBGA |
| 标准包装： | 44 |
| 系列： | MPC8xx |
| 处理器类型： | 32-位 MPC8xx PowerQUICC |
| 速度： | 133MHz |
| 电压： | 3.3V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 357-BBGA |
| 供应商设备封装： | 357-PBGA（25x25） |
| 包装： | 托盘 |
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MPC885/MPC880 PowerQUICC Hardware Specifications, Rev. 7
84
Freescale Semiconductor
Mechanical Data and Ordering Information
16.2
Mechanical Dimensions of the PBGA Package
Figure 78 shows the mechanical dimensions of the PBGA package.
Figure 78. Mechanical Dimensions and Bottom Surface Nomenclature of the PBGA Package
1. ALL DIMENSIONS ARE IN MILLIMETERS.
2. INTERPRET DIMENSIONS AND TOLERANCES PER ASME Y14.5M—1994.
3. MAXIMUM SOLDER BALL DIAMETER MEASURED PARALLEL TO DATUM A.
4. DATUM A, THE SEATING PLANE, IS DEFINED BY THE SPHERICAL CROWNS OF THE SOLDER BALLS.
NOTES:
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PDF描述 |
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| MPC885ZP66 | 功能描述:微处理器 - MPU PQ I HIP6W DUET RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| MPC885ZP80 | 功能描述:微处理器 - MPU PQ I HIP6W DUET RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| MPC-8890 | 制造商:AAEON 制造商全称:AAEON 功能描述:Intel Pentium M or Celeron M Processors |
| MPC-8890-A10 | 制造商:AAEON 制造商全称:AAEON 功能描述:Intel Pentium M or Celeron M Processors |
| MPC-8890-A10-01 | 制造商:AAEON 制造商全称:AAEON 功能描述:Intel Pentium M or Celeron M Processors |
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