| 型号: | MPSA06 |
| 厂商: | SAMSUNG SEMICONDUCTOR CO. LTD. |
| 英文描述: | NPN (AMPLIFIER TRANSISTOR) |
| 中文描述: | npn型(放大器晶体管) |
| 文件页数: | 1/1页 |
| 文件大小: | 29K |
| 代理商: | MPSA06 |

相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| MPSA64 | 1000000 SYSTEM GATE 1.5 VOLT FPGA |
| MPSC-01-24-01-01-01-L-RA-LC | 26 CONTACT(S), FEMALE, POWER CONNECTOR, SOLDER |
| MPSC-01-24-01-01-01-L-RA-SD | 26 CONTACT(S), FEMALE, POWER CONNECTOR, SOLDER |
| MPSC-01-24-01-01-01-T-RA-LC | 26 CONTACT(S), FEMALE, POWER CONNECTOR, SOLDER |
| MPSC-02-12-H2-01-02-T-RA | 16 CONTACT(S), FEMALE, POWER CONNECTOR, SOLDER, SOCKET |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| MPS-A06 | 制造商:MICRO-ELECTRONICS 制造商全称:Micro Electronics 功能描述:COMPLEMENTRAY SILICON AF MEDIUM POWER TRANSISTORS |
| MPSA06 T/R | 功能描述:开关晶体管 - 偏压电阻器 TRANS GP TAPE RADIAL RoHS:否 制造商:ON Semiconductor 配置: 晶体管极性:NPN/PNP 典型输入电阻器: 典型电阻器比率: 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体: 直流集电极/Base Gain hfe Min:200 mA 最大工作频率: 集电极—发射极最大电压 VCEO:50 V 集电极连续电流:150 mA 峰值直流集电极电流: 功率耗散:200 mW 最大工作温度: 封装:Reel |
| MPSA06,116 | 功能描述:两极晶体管 - BJT TRANS GP TAPE RADIAL RoHS:否 制造商:STMicroelectronics 配置: 晶体管极性:PNP 集电极—基极电压 VCBO: 集电极—发射极最大电压 VCEO:- 40 V 发射极 - 基极电压 VEBO:- 6 V 集电极—射极饱和电压: 最大直流电集电极电流: 增益带宽产品fT: 直流集电极/Base Gain hfe Min:100 A 最大工作温度: 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:PowerFLAT 2 x 2 |
| MPSA06,126 | 功能描述:两极晶体管 - BJT TRANS GP AMMO RADIAL RoHS:否 制造商:STMicroelectronics 配置: 晶体管极性:PNP 集电极—基极电压 VCBO: 集电极—发射极最大电压 VCEO:- 40 V 发射极 - 基极电压 VEBO:- 6 V 集电极—射极饱和电压: 最大直流电集电极电流: 增益带宽产品fT: 直流集电极/Base Gain hfe Min:100 A 最大工作温度: 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:PowerFLAT 2 x 2 |
| MPSA06,412 | 功能描述:两极晶体管 - BJT TRANS GP BULK STR LEAD RoHS:否 制造商:STMicroelectronics 配置: 晶体管极性:PNP 集电极—基极电压 VCBO: 集电极—发射极最大电压 VCEO:- 40 V 发射极 - 基极电压 VEBO:- 6 V 集电极—射极饱和电压: 最大直流电集电极电流: 增益带宽产品fT: 直流集电极/Base Gain hfe Min:100 A 最大工作温度: 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:PowerFLAT 2 x 2 |