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参数资料
| 型号： | MPXAZ6115AC6T1 |
| 厂商： | Freescale Semiconductor |
| 文件页数： | 4/17页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | SENSOR PRESSURE ABS AXIAL 8-SOP |
| 标准包装： | 100 |
| 系列： | MPXAZ6115 |
| 压力类型： | 绝对 |
| 工作压力： | 2.2 ~ 16.7 PSI |
| 输出： | 0 ~ 4.8V |
| 电源电压： | 4.75 V ~ 5.25 V |
| 端接类型： | PCB |
| 工作温度： | -40°C ~ 125°C |
| 封装/外壳： | 8-SMD，顶部端口 |
Figure 1 shows a block diagram of the internal circuitry integrated on a pressure sensor chip.
V S
2
Sensing
Element
Thin Film
Temperature
Compensation
and
Gain Stage #1
Gain Stage #2
and Ground
Reference
Shift
Circuitry
4
V OUT
GND
3
Pins 1, 5, 6, 7, and 8 are NO CONNECTS
Figure 1. Fully Integrated Pressure Sensor Schematic
On-chip Temperature Compensation and Calibration
Figure 2 illustrates the absolute sensing chip in the basic
Super Small Outline chip carrier (Case 1317).
Figure 3 shows a typical application circuit (output source
current operation).
Figure 4 shows the sensor output signal relative to
pressure input. Typical minimum and maximum output
curves are shown for operation over 0 ? to 85 ? C temperature
range. The output will saturate outside of the rated pressure
range.
Fluorosilicone
A fluorosilicone gel isolates the die surface and wire bonds
from the environment, while allowing the pressure signal to
be transmitted to the silicon diaphragm. The MPXxx6115A
series pressure sensor operating characteristics, internal
reliability and qualification tests are based on use of dry air as
the pressure media. Media other than dry air may have
adverse effects on sensor performance and long-term
reliability. Contact the factory for information regarding media
compatibility in your application.
Gel Die Coat
Wire Bond
P1
Die
Stainless
Steel Cap
Thermoplastic
Case
Lead
Frame
Absolute Element
Die Bond
Sealed Vacuum Reference
Figure 2. Cross Sectional Diagram SSOP/SOP (not to scale)
+5.0 V
V S Pin 2
100 nF
MPXxx6115A
V out Pin 4
to ADC
GND Pin 3
47 pF
51 K
Figure 3. Typical Application Circuit
(Output Source Current Operation)
MPXA6115A
Sensors
4
Freescale Semiconductor, Inc.
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| KC5032C125.000C30E00 | OSCILLATOR 125.0000MHZ 3.3V SMD |
| C200H-PID02 | PID MODULE VOLTAGE OUT |
| MPXAZ6115APT1 | SENSOR PRESSURE ABSOLUTE 8-SOP |
| MPXV7007GC6T1 | PRESSURE SENSOR AXIAL PORT 8-SOP |
| SIM-012SBT97 | EMITTER IR SIDE VIEW SMD T/R |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| MPXAZ6115AC6U | 功能描述:板上安装压力/力传感器 SOP W/SIFEL 827 GEL RoHS:否 制造商:Honeywell 工作压力:0 bar to 4 bar 压力类型:Gage 准确性:+ / - 0.25 % 输出类型:Digital 安装风格:Through Hole 工作电源电压:5 V 封装 / 箱体:SIP 端口类型:Dual Radial Barbed, Same sides |
| MPXAZ6115AP | 功能描述:板上安装压力/力传感器 SOP SIFEL W/ SIDE PORT RoHS:否 制造商:Honeywell 工作压力:0 bar to 4 bar 压力类型:Gage 准确性:+ / - 0.25 % 输出类型:Digital 安装风格:Through Hole 工作电源电压:5 V 封装 / 箱体:SIP 端口类型:Dual Radial Barbed, Same sides |
| MPXAZ6115APT1 | 功能描述:板上安装压力/力传感器 SOP SIFEL W/SIDE PORT RoHS:否 制造商:Honeywell 工作压力:0 bar to 4 bar 压力类型:Gage 准确性:+ / - 0.25 % 输出类型:Digital 安装风格:Through Hole 工作电源电压:5 V 封装 / 箱体:SIP 端口类型:Dual Radial Barbed, Same sides |
| MPXB104K305E | 功能描述:CAP FILM 0.1UF 10% 305VAC RAD 制造商:illinois capacitor 系列:MPX 包装:散装 零件状态:在售 电容:0.1μF 容差:±10% 额定电压 - AC:305V 额定电压 - DC:- 介电材料:聚丙烯（PP），金属化 工作温度:-40°C ~ 110°C 安装类型:通孔 封装/外壳:径向 大小/尺寸:0.709" 长 x 0.295" 宽（18.00mm x 7.50mm） 高度 - 安装（最大值）:0.551"（14.00mm） 端接:PC 引脚 引线间距:0.591"（15.00mm） 应用:EMI，RFI 抑制 等级:X2 特性:- 标准包装:410 |
| MPXB105K305G | 功能描述:CAP FILM 1UF 10% 305VAC RAD 制造商:illinois capacitor 系列:MPX 包装:散装 零件状态:在售 电容:1μF 容差:±10% 额定电压 - AC:305V 额定电压 - DC:- 介电材料:聚丙烯（PP），金属化 工作温度:-40°C ~ 110°C 安装类型:通孔 封装/外壳:径向 大小/尺寸:1.024" 长 x 0.512" 宽（26.00mm x 13.00mm） 高度 - 安装（最大值）:0.925"（23.50mm） 端接:PC 引脚 引线间距:0.886"（22.50mm） 应用:EMI，RFI 抑制 等级:X2 特性:- 标准包装:150 |
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