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参数资料
型号： MPXV2102GP
厂商： Motorola, Inc.
元件分类： 压力传感器
英文描述： Sensor
中文描述： 传感器
文件页数： 318/670页
文件大小： 6375K
代理商： MPXV2102GP
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3–172
Motorola Sensor Device Data
For More Information On This Product,
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ON–CHIP TEMPERATURE COMPENSATION, CALIBRATION AND SIGNAL CONDITIONING
The performance over temperature is achieved by inte-
grating the shear–stress strain gauge, temperature com-
pensation, calibration and signal conditioning circuitry onto a
single monolithic chip.
Figure 2 illustrates the gauge configuration in the basic chip
carrier (Case 482). A fluorosilicone gel isolates the die surface
and wire bonds from the environment, while allowing the pres-
sure signal to be transmitted to the silicon diaphragm.
The MPXV4006G series sensor operating characteristics
are based on use of dry air as pressure media. Media, other
than dry air, may have adverse effects on sensor performance
and long–term reliability. Internal reliability and qualification
test for dry air, and other media, are available from the factory.
Contact the factory for information regarding media tolerance
in your application.
Figure 3 shows the recommended decoupling circuit for in-
terfacing the output of the integrated sensor to the A/D input
of a microprocessor or microcontroller. Proper decoupling of
the power supply is recommended.
Figure 4 shows the sensor output signal relative to pres-
sure input. Typical, minimum and maximum output curves
are shown for operation over a temperature range of 10
°
C to
60
°
C using the decoupling circuit shown in Figure 3. The
output will saturate outside of the specified pressure range.
Figure 2. Cross–Sectional Diagram (Not to Scale)
Figure 3. Recommended power supply decoupling
and output filtering recommendations.
For additional output filtering, please refer to
Application Note AN1646.
Figure 4. Output versus Pressure Differential
MAX
DIFFERENTIAL PRESSURE (kPa)
5.0
4.0
3.0
2.0
0
O
4.5
3.5
2.5
1.5
TRANSFER FUNCTION:
Vout = VS*(0.1533*P) + 0.045]
±
5% VFSS
VS = 5.0 V
±
0.25 Vdc
TEMP = 10 to 60
°
C
1.0
0.5
MIN
TYPICAL
0
3
6
(See Note 5 in Operating Characteristics)
1.0 F
IPS
470 pF
OUTPUT
Vs
5 V
0.01 F
GND
Vout
FLUOROSILICONE
GEL DIE COAT
WIRE BOND
DIFFERENTIAL SENSING
ELEMENT
THERMOPLASTIC
CASE
STAINLESS
STEEL CAP
LEAD
FRAME
P1
P2
DIE BOND
DIE
F
Freescale Semiconductor, Inc.
n
.
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PDF描述
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相关代理商/技术参数
参数描述
MPXV2202DP 功能描述:板上安装压力/力传感器 SOP DUAL PORT RoHS:否 制造商:Honeywell 工作压力:0 bar to 4 bar 压力类型:Gage 准确性:+ / - 0.25 % 输出类型:Digital 安装风格:Through Hole 工作电源电压:5 V 封装 / 箱体:SIP 端口类型:Dual Radial Barbed, Same sides
MPXV2202DPT1 功能描述:板上安装压力/力传感器 SOP DUAL PORT RoHS:否 制造商:Honeywell 工作压力:0 bar to 4 bar 压力类型:Gage 准确性:+ / - 0.25 % 输出类型:Digital 安装风格:Through Hole 工作电源电压:5 V 封装 / 箱体:SIP 端口类型:Dual Radial Barbed, Same sides
MPXV2202G 制造商:MOTOROLA 制造商全称:Motorola, Inc 功能描述:200 kPa On-Chip Temperature Compensated & Calibrated Pressure Sensors
MPXV2202GC6T1 功能描述:板上安装压力/力传感器 SOP TEMP COMPENSATED RoHS:否 制造商:Honeywell 工作压力:0 bar to 4 bar 压力类型:Gage 准确性:+ / - 0.25 % 输出类型:Digital 安装风格:Through Hole 工作电源电压:5 V 封装 / 箱体:SIP 端口类型:Dual Radial Barbed, Same sides
MPXV2202GC6TI 制造商:FREESCALE 制造商全称:Freescale Semiconductor, Inc 功能描述:200 kPa On-Chip Temperature Compensated Silicon Pressure Sensors
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