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参数资料
| 型号： | MS27468T19B35PLC |
| 厂商： | Amphenol Industrial Operations |
| 文件页数： | 37/57页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | CONN HSG RCPT 66POS JAM NUT PIN |
| 标准包装： | 1 |
| 系列： | 军用, MIL-DTL-38999 系列 I |
| 连接器类型： | 公触点插座 |
| 位置数： | 66 |
| 外壳尺寸 - 插件： | 19-35 |
| 触点类型：： | 压接 |
| 触点尺寸： | 22D |
| 安装类型： | 面板安装，隔墙式（前端螺母） |
| 紧固型： | 插销锁 |
| 方向： | N（正常型） |
| 外壳材料，表面处理： | 镍，草绿色，镀镉 |
| 防护等级： | 抗环境影响 |
| 特点： | 屏蔽 |
| 包装： | 散装 |
| 请注意： | 不提供触点 |
| 配套产品： | AMS27467T19B35SLC-ND - CONN HSG PLUG 66POS STRGHT SCKT AMS27467T19B35B-ND - CONN HSG PLUG 66POS STRGHT SCKT |
| 其它名称： | MS27468T19B35PLC-ND |
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LJT00 (MS27469) — hermetic
wall mounting receptacle
1.047
±.005
S
±.005
.741
R
(TP)
R
(TP)
S
N
.659
+.010
–.000
.258 ±.025
RR
T
(4 HOLES)
* LJT00H-XX-XXX
** LJT00Y-XX-XXX (MS27469YXXD)
*** LJTS00Y-XX-XXX (MS27469YXXE)
.005 DIA M
* To complete order number see page 53.
** Interfacial seal wafer; to complete order number see page 53.
*** High temperature version, interfacial seal wafer with stainless steel shell;
to complete order number see page 53.
N Dia.
T
RR
Shell
Size
9
11
13
15
17
19
21
23
25
+.001
–.005
.572
.700
.850
.975
1.100
1.207
1.332
1.457
1.582
R
(TP)
.719
.812
.906
.969
1.062
1.156
1.250
1.375
1.500
S
±.016
.938
1.031
1.125
1.219
1.312
1.438
1.562
1.688
1.812
Dia.
±.005
.128
.128
.128
.128
.128
.128
.128
.147
.147
Thread
Class 2A
.6875-24 UNEF
.8125-20 UNEF
.9375-20 UNEF
1.0625-18 UNEF
1.1875-18 UNEF
1.3125-18 UNEF
1.4375-18 UNEF
1.5625-18 UNEF
1.6875-18 UNEF
All dimensions for reference only.
35
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
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| MS27468T19B35SA | 功能描述:环形MIL规格连接器 66P Sz 19 Jam Nut Recpt Socket RoHS:否 制造商:Amphenol MIL 类型:MIL-DTL-5015 系列:97 产品类型:Receptacles 外壳大小:28 外壳类型:Potting 触点类型:Socket (Female) 位置/触点数量:14 插入安排:28-2 触点材料:Copper Alloy 触点电镀:Silver 安装角:Straight 安装风格:Wire 端接类型:Solder 电流额定值: |
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