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参数资料
| 型号： | MSC7110VM1000 |
| 厂商： | FREESCALE SEMICONDUCTOR INC |
| 元件分类： | 显示控制器 |
| 英文描述： | FLUORESCENT DSPL CTRL, PBGA400 |
| 封装： | 17 X 17 MM, LEAD FREE, BGA-400 |
| 文件页数： | 10/56页 |
| 文件大小： | 702K |
| 代理商： | MSC7110VM1000 |
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MSC7110 Low-Cost 16-bit DSP with DDR Controller Data Sheet, Rev. 11
Specifications
Freescale Semiconductor
18
2.2
Recommended Operating Conditions
Table 3 lists recommended operating conditions. Proper device operation outside of these conditions is not guaranteed.
Table 4 describes thermal characteristics of the MSC7110 for the MAP-BGA package.
Section 3.1, Thermal Design Considerations explains these characteristics in detail.
Table 3. Recommended Operating Conditions
Rating
Symbol
Value
Unit
Core supply voltage
VDDC
1.14 to 1.26
V
Memory supply voltage
VDDM
2.38 to 2.63
V
PLL supply voltage
VDDPLL
1.14 to 1.26
V
I/O supply voltage
VDDIO
3.14 to 3.47
V
Reference voltage
VREF
1.19 to 1.31
V
Operating temperature range
TJ
TA
maximum: 105
minimum: –40
°C
Table 4. Thermal Characteristics for MAP-BGA Package
Characteristic
Symbol
MAP-BGA 17
× 17 mm5
Unit
Natural
Convection
200 ft/min
(1 m/s) airflow
Junction-to-ambient1, 2
RθJA
39
31
°C/W
Junction-to-ambient, four-layer board1, 3
RθJA
23
20
°C/W
Junction-to-board4
RθJB
12
°C/W
Junction-to-case5
RθJC
7
°C/W
Junction-to-package-top6
ΨJT
2
°C/W
Notes:
1.
Junction temperature is a function of die size, on-chip power dissipation, package thermal resistance, mounting site (board)
temperature, ambient temperature, air flow, power dissipation of other components on the board, and board thermal
resistance.
2.
Per SEMI G38-87 and JEDEC JESD51-2 with the single layer board horizontal.
3.
Per JEDEC JESD51-6 with the board horizontal.
4.
Thermal resistance between the die and the printed circuit board per JEDEC JESD 51-8. Board temperature is measured on
the top surface of the board near the package.
5.
Thermal resistance between the die and the case top surface as measured by the cold plate method (MIL SPEC-883 Method
1012.1).
6.
Thermal characterization parameter indicating the temperature difference between package top and the junction temperature
per JEDEC JESD51-2.
Because
of
an
order
from
the
United
States
International
Trade
Commission,
BGA-packaged
product
lines
and
part
numbers
indicated
here
currently
are
not
available
from
Freescale
for
import
or
sale
in
the
United
States
prior
to
September
2010:
MSC711XADS
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| MSC7118VF1200 | 0-BIT, 300 MHz, OTHER DSP, PBGA400 |
| MSC8101M1250F | 64-BIT, 62.5 MHz, OTHER DSP, PBGA332 |
| MSC8101M1500F | 64-BIT, 75 MHz, OTHER DSP, PBGA332 |
| MSC8101VT1250F | 64-BIT, 62.5 MHz, OTHER DSP, PBGA332 |
| MSC8101VT1500F | 64-BIT, 75 MHz, OTHER DSP, PBGA332 |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
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| MSC7112-01 | 制造商:OKI 制造商全称:OKI electronic componets 功能描述:12-Segment x 16-Digit or 16-Segment x12-Digit Display Controller/Driver |
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