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参数资料
| 型号： | MSC7113VM1000 |
| 厂商： | Freescale Semiconductor |
| 文件页数： | 42/60页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | DSP 16BIT W/DDR CTRLR 400-MAPBGA |
| 标准包装： | 90 |
| 系列： | StarCore |
| 类型： | 定点 |
| 接口： | 主机接口，I²C，UART |
| 时钟速率： | 266MHz |
| 非易失内存： | ROM（8 kB） |
| 芯片上RAM： | 208kB |
| 电压 - 输入/输出： | 3.30V |
| 电压 - 核心： | 1.20V |
| 工作温度： | -40°C ~ 105°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 400-LFBGA |
| 供应商设备封装： | 400-MAPBGA（17x17） |
| 包装： | 托盘 |
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Hardware Design Considerations
MSC7113 Data Sheet, Rev. 11
Freescale Semiconductor
47
3.2.2.5
Case 5 (not recommended for new designs)
The power-up sequence is as follows:
1.
Turn on the VDDIO (3.3 V) supply first.
2.
Turn on the VDDM (2.5 V) supply second.
3.
Turn on the VDDC (1.2 V) supply third.
4.
Turn on the VREF (1.25 V) supply fourth (last).
Note:
Make sure that the time interval between the ramp-up of VDDIO and VDDM is less than 10 ms.
The power-down sequence is as follows:
1.
Turn off the VREF (1.25 V) supply first.
2.
Turn off the VDDC (1.2 V) supply second.
3.
Turn off the VDDM (2.5 V) supply third.
4.
Turn of the VDDIO (3.3 V) supply fourth (last).
Use the following guidelines:
Make sure that the time interval between the ramp-down of VDDIO and VDDM is less than 10 ms.
Make sure that the time interval between the ramp-up or ramp-down for VDDC and VDDM is less than 2 ms for
power-up and power-down.
Refer to Figure 34 for relative timing for power sequencing case 5.
Note:
Cases 1, 2, 3, and 4 are recommended for system design. Designs that use Case 5 may have large current spikes on
the VDDM supply at startup and is not recommended for most designs. If a design uses case 5, it must accommodate
the potential current spikes. Verify risks related to current spikes using actual information for the specific application.
Figure 34. Voltage Sequencing Case 5
Time
Vo
lt
a
g
e
Ramp-down
Ramp-up
VDDIO = 3.3 V
VDDM = 2.5 V
VDDC = 1.2 V
VREF = 1.25 V
<10 ms
<2 ms
<10 ms
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| MSC7113VF1000 | DSP 16BIT W/DDR CTRLR 400-MAPBGA |
| ACB56DHNT-S621 | CONN EDGECARD 112POS .050 SLD |
| GSC25AG | PS TRIPLE OUT 25W +5.1,12,-12V |
| EEC28DRTI-S13 | CONN EDGECARD 56POS .100 EXTEND |
| MSC7112VM1000 | DSP 16BIT W/DDR CTRLR 400-MAPBGA |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| MSC7113VM800 | 功能描述:IC DSP PROCESSOR 16BIT 400MAPBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - DSP（数字式信号处理器） 系列:StarCore 标准包装:2 系列:StarCore 类型:SC140 内核 接口:DSI，以太网，RS-232 时钟速率:400MHz 非易失内存:外部 芯片上RAM:1.436MB 电压 - 输入/输出:3.30V 电压 - 核心:1.20V 工作温度:-40°C ~ 105°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:431-BFBGA，FCBGA 供应商设备封装:431-FCPBGA（20x20） 包装:托盘 |
| MSC7115VF1000 | 功能描述:DSP 16BIT W/DDR CTRLR 400-MAPBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - DSP（数字式信号处理器） 系列:StarCore 标准包装:40 系列:TMS320DM64x, DaVinci™ 类型:定点 接口:I²C，McASP，McBSP 时钟速率:400MHz 非易失内存:外部 芯片上RAM:160kB 电压 - 输入/输出:3.30V 电压 - 核心:1.20V 工作温度:0°C ~ 90°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:548-BBGA，FCBGA 供应商设备封装:548-FCBGA（27x27） 包装:托盘 配用:TMDSDMK642-0E-ND - DEVELPER KIT W/NTSC CAMERA296-23038-ND - DSP STARTER KIT FOR TMS320C6416296-23059-ND - FLASHBURN PORTING KIT296-23058-ND - EVAL MODULE FOR DM642TMDSDMK642-ND - DEVELOPER KIT W/NTSC CAMERA |
| MSC7115VM1000 | 功能描述:DSP 16BIT W/DDR CTRLR 400-MAPBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - DSP（数字式信号处理器） 系列:StarCore 标准包装:40 系列:TMS320DM64x, DaVinci™ 类型:定点 接口:I²C，McASP，McBSP 时钟速率:400MHz 非易失内存:外部 芯片上RAM:160kB 电压 - 输入/输出:3.30V 电压 - 核心:1.20V 工作温度:0°C ~ 90°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:548-BBGA，FCBGA 供应商设备封装:548-FCBGA（27x27） 包装:托盘 配用:TMDSDMK642-0E-ND - DEVELPER KIT W/NTSC CAMERA296-23038-ND - DSP STARTER KIT FOR TMS320C6416296-23059-ND - FLASHBURN PORTING KIT296-23058-ND - EVAL MODULE FOR DM642TMDSDMK642-ND - DEVELOPER KIT W/NTSC CAMERA |
| MSC7115VM800 | 功能描述:IC DSP PROCESSOR 16BIT 400MAPBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - DSP（数字式信号处理器） 系列:StarCore 标准包装:2 系列:StarCore 类型:SC140 内核 接口:DSI，以太网，RS-232 时钟速率:400MHz 非易失内存:外部 芯片上RAM:1.436MB 电压 - 输入/输出:3.30V 电压 - 核心:1.20V 工作温度:-40°C ~ 105°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:431-BFBGA，FCBGA 供应商设备封装:431-FCPBGA（20x20） 包装:托盘 |
| MSC7116 | 制造商:FREESCALE 制造商全称:Freescale Semiconductor, Inc 功能描述:Low-Cost 16-bit DSP with DDR Controller and 10/100 Mbps Ethernet MAC |
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