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参数资料
| 型号： | MSC7113VM800 |
| 厂商： | Freescale Semiconductor |
| 文件页数： | 19/60页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC DSP PROCESSOR 16BIT 400MAPBGA |
| 标准包装： | 90 |
| 系列： | StarCore |
| 类型： | SC1400 内核 |
| 接口： | 主机接口，I²C，UART |
| 时钟速率： | 200MHz |
| 非易失内存： | 外部 |
| 芯片上RAM： | 208kB |
| 电压 - 输入/输出： | 3.30V |
| 电压 - 核心： | 1.20V |
| 工作温度： | -40°C ~ 105°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 400-LFBGA |
| 供应商设备封装： | 400-MAPBGA（17x17） |
| 包装： | 托盘 |
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MSC7113 Data Sheet, Rev. 11
Electrical Characteristics
Freescale Semiconductor
26
Figure 6 shows the DDR DRAM output timing diagram.
Figure 7 provides the AC test load for the DDR DRAM bus.
2.5.5
TDM Timing
Figure 6. DDR DRAM Output Timing Diagram
Figure 7. DDR DRAM AC Test Load
Table 19. DDR DRAM Measurement Conditions
Symbol
DDR DRAM
Unit
VTH
1
VREF ± 0.31 V
V
VOUT
2
0.5
× VDDM
V
Notes:
1.
Data input threshold measurement point.
2.
Data output measurement point.
Table 20. TDM Timing
No.
Characteristic
Expression
Min
Max
Units
300
TDMxRCK/TDMxTCK
TC
20.0
—
ns
301
TDMxRCK/TDMxTCK High Pulse Width
0.4
× TC
8.0
—
ns
302
TDMxRCK/TDMxTCK Low Pulse Width
0.4
× TC
8.0
—
ns
303
TDM all input Setup time
3.0
—
ns
304
TDMxRD Hold time
3.5
—
ns
305
TDMxTFS/TDMxRFS input Hold time
2.0
—
ns
306
TDMxTCK High to TDMxTD output active
4.0
—
ns
An
Dn
DQSn
CK
D1
D0
Write A0
NOOP
RAS
CAS
WE
CKE
200
208
209
212
210
211
206
204
207
205
DQMn
Output
Z0 = 50 Ω
VOUT
RL = 50 Ω
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PDF描述 |
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| MSC7115VM800 | 功能描述:IC DSP PROCESSOR 16BIT 400MAPBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - DSP（数字式信号处理器） 系列:StarCore 标准包装:2 系列:StarCore 类型:SC140 内核 接口:DSI，以太网，RS-232 时钟速率:400MHz 非易失内存:外部 芯片上RAM:1.436MB 电压 - 输入/输出:3.30V 电压 - 核心:1.20V 工作温度:-40°C ~ 105°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:431-BFBGA，FCBGA 供应商设备封装:431-FCPBGA（20x20） 包装:托盘 |
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