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参数资料
| 型号： | MSC7115VF1000 |
| 厂商： | FREESCALE SEMICONDUCTOR INC |
| 元件分类： | 数字信号处理 |
| 英文描述： | 32-BIT, 266 MHz, OTHER DSP, PBGA400 |
| 封装： | 17 X 17 MM, BGA-400 |
| 文件页数： | 10/56页 |
| 文件大小： | 1820K |
| 代理商： | MSC7115VF1000 |
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MSC7115 Low-Cost 16-bit DSP with DDR Controller Data Sheet, Rev. 11
Specifications
Freescale Semiconductor
18
2.2
Recommended Operating Conditions
Table 3 lists recommended operating conditions. Proper device operation outside of these conditions is not guaranteed.
Table 4 describes thermal characteristics of the MSC7115 for the MAP-BGA package.
Section 3.1, Thermal Design Considerations explains these characteristics in detail.
Table 3. Recommended Operating Conditions
Rating
Symbol
Value
Unit
Core supply voltage
VDDC
1.14 to 1.26
V
Memory supply voltage
VDDM
2.38 to 2.63
V
PLL supply voltage
VDDPLL
1.14 to 1.26
V
I/O supply voltage
VDDIO
3.14 to 3.47
V
Reference voltage
VREF
1.19 to 1.31
V
Operating temperature range
TJ
TA
maximum: 105
minimum: –40
°C
Table 4. Thermal Characteristics for MAP-BGA Package
Characteristic
Symbol
MAP-BGA 17
× 17 mm5
Unit
Natural
Convection
200 ft/min
(1 m/s) airflow
Junction-to-ambient1, 2
RθJA
39
31
°C/W
Junction-to-ambient, four-layer board1, 3
RθJA
23
20
°C/W
Junction-to-board4
RθJB
12
°C/W
Junction-to-case5
RθJC
7
°C/W
Junction-to-package-top6
ΨJT
2
°C/W
Notes:
1.
Junction temperature is a function of die size, on-chip power dissipation, package thermal resistance, mounting site (board)
temperature, ambient temperature, air flow, power dissipation of other components on the board, and board thermal
resistance.
2.
Per SEMI G38-87 and JEDEC JESD51-2 with the single layer board horizontal.
3.
Per JEDEC JESD51-6 with the board horizontal.
4.
Thermal resistance between the die and the printed circuit board per JEDEC JESD 51-8. Board temperature is measured on
the top surface of the board near the package.
5.
Thermal resistance between the die and the case top surface as measured by the cold plate method (MIL SPEC-883 Method
1012.1).
6.
Thermal characterization parameter indicating the temperature difference between package top and the junction temperature
per JEDEC JESD51-2.
Because
of
an
order
from
the
United
States
International
Trade
Commission,
BGA-packaged
product
lines
and
part
numbers
indicated
here
currently
are
not
available
from
Freescale
for
import
or
sale
in
the
United
States
prior
to
September
2010:
MSC711XADS
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| MSC7116VF1000 | 0-BIT, 266 MHz, OTHER DSP, PBGA400 |
| MSC7128-01GS-BK | 16 X 36 DOTS DOT MAT LCD DRVR AND DSPL CTLR, PQFP64 |
| MSC7128-XXSS | 16 X 36 DOTS DOT MAT LCD DRVR AND DSPL CTLR, PDIP64 |
| MSC8103VT1100F | 64-BIT, 68.75 MHz, OTHER DSP, PBGA332 |
| MSC8103M1200F | 64-BIT, 75 MHz, OTHER DSP, PBGA332 |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| MSC7115VM1000 | 功能描述:DSP 16BIT W/DDR CTRLR 400-MAPBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - DSP（数字式信号处理器） 系列:StarCore 标准包装:40 系列:TMS320DM64x, DaVinci™ 类型:定点 接口:I²C，McASP，McBSP 时钟速率:400MHz 非易失内存:外部 芯片上RAM:160kB 电压 - 输入/输出:3.30V 电压 - 核心:1.20V 工作温度:0°C ~ 90°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:548-BBGA，FCBGA 供应商设备封装:548-FCBGA（27x27） 包装:托盘 配用:TMDSDMK642-0E-ND - DEVELPER KIT W/NTSC CAMERA296-23038-ND - DSP STARTER KIT FOR TMS320C6416296-23059-ND - FLASHBURN PORTING KIT296-23058-ND - EVAL MODULE FOR DM642TMDSDMK642-ND - DEVELOPER KIT W/NTSC CAMERA |
| MSC7115VM800 | 功能描述:IC DSP PROCESSOR 16BIT 400MAPBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - DSP（数字式信号处理器） 系列:StarCore 标准包装:2 系列:StarCore 类型:SC140 内核 接口:DSI，以太网，RS-232 时钟速率:400MHz 非易失内存:外部 芯片上RAM:1.436MB 电压 - 输入/输出:3.30V 电压 - 核心:1.20V 工作温度:-40°C ~ 105°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:431-BFBGA，FCBGA 供应商设备封装:431-FCPBGA（20x20） 包装:托盘 |
| MSC7116 | 制造商:FREESCALE 制造商全称:Freescale Semiconductor, Inc 功能描述:Low-Cost 16-bit DSP with DDR Controller and 10/100 Mbps Ethernet MAC |
| MSC7116_08 | 制造商:FREESCALE 制造商全称:Freescale Semiconductor, Inc 功能描述:Low-Cost 16-bit DSP with DDR Controller and 10/100 Mbps Ethernet MAC |
| MSC7116VF1000 | 功能描述:数字信号处理器和控制器 - DSP, DSC 7116 STARLITE PB-BEARING RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 数据总线宽度:16 bit 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:2 KB 最大时钟频率:40 MHz 可编程输入/输出端数量:35 定时器数量:3 设备每秒兆指令数:50 MIPs 工作电源电压:3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 封装 / 箱体:TQFP-44 安装风格:SMD/SMT |
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