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参数资料
| 型号： | MSP430F5341IRGZT |
| 厂商： | TEXAS INSTRUMENTS INC |
| 元件分类： | 微控制器/微处理器 |
| 英文描述： | RISC MICROCONTROLLER, PQCC48 |
| 封装： | PLASTIC, VQFN-48 |
| 文件页数： | 26/53页 |
| 文件大小： | 590K |
| 代理商： | MSP430F5341IRGZT |
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PRODUCTPREVIEW
MSP430F534x
SLAS706 – AUGUST 2010
www.ti.com
Absolute Maximum Ratings
(1)
over operating free-air temperature range (unless otherwise noted)
Voltage applied at VCC to VSS
–0.3 V to 4.1 V
Voltage applied to any pin (excluding VCORE, LDOI)(2)
–0.3 V to VCC + 0.3 V
Diode current at any device pin
±2 mA
Storage temperature range, Tstg
(3)
–55°C to 105°C
(1)
Stresses beyond those listed under "absolute maximum ratings" may cause permanent damage to the device. These are stress ratings
only, and functional operation of the device at these or any other conditions beyond those indicated under "recommended operating
conditions" is not implied. Exposure to absolute-maximum-rated conditions for extended periods may affect device reliability.
(2)
All voltages referenced to VSS. VCORE is for internal device usage only. No external DC loading or voltage should be applied.
(3)
Higher temperature may be applied during board soldering according to the current JEDEC J-STD-020 specification with peak reflow
temperatures not higher than classified on the device label on the shipping boxes or reels.
Thermal Packaging Characteristics
Low-K board (JESD51-3)
QFN (RGZ)
TBD
qJA
Junction-to-ambient thermal resistance, still air
°C/W
High-K board (JESD51-7)
QFN (RGZ)
TBD
qJC
Junction to case thermal resistance
QFN (RGZ)
TBD
°C/W
qJB
Junction-to-board thermal resistance
QFN (RGZ)
TBD
°C/W
32
Copyright 2010, Texas Instruments Incorporated
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| MSP430F5514IRGC | 16-BIT, FLASH, 25 MHz, RISC MICROCONTROLLER, PQCC64 |
| MSP430F5528IRGC | 16-BIT, FLASH, 25 MHz, RISC MICROCONTROLLER, PQCC64 |
| MSP430F5522IRGC | 16-BIT, FLASH, 25 MHz, RISC MICROCONTROLLER, PQCC64 |
| MSP430F5524IRGC | 16-BIT, FLASH, 25 MHz, RISC MICROCONTROLLER, PQCC64 |
| MSP430F5526IRGC | 16-BIT, FLASH, 25 MHz, RISC MICROCONTROLLER, PQCC64 |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| MSP430F5342IRGZR | 功能描述:16位微控制器 - MCU MIXED SIGNAL MCU RoHS:否 制造商:Texas Instruments 核心:RISC 处理器系列:MSP430FR572x 数据总线宽度:16 bit 最大时钟频率:24 MHz 程序存储器大小:8 KB 数据 RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作电源电压:2 V to 3.6 V 工作温度范围:- 40 C to + 85 C 封装 / 箱体:VQFN-40 安装风格:SMD/SMT |
| MSP430F5342IRGZT | 功能描述:16位微控制器 - MCU MIXED SIGNAL MCU RoHS:否 制造商:Texas Instruments 核心:RISC 处理器系列:MSP430FR572x 数据总线宽度:16 bit 最大时钟频率:24 MHz 程序存储器大小:8 KB 数据 RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作电源电压:2 V to 3.6 V 工作温度范围:- 40 C to + 85 C 封装 / 箱体:VQFN-40 安装风格:SMD/SMT |
| MSP430F5358IPZ | 功能描述:16位微控制器 - MCU Mixed Signal MCU RoHS:否 制造商:Texas Instruments 核心:RISC 处理器系列:MSP430FR572x 数据总线宽度:16 bit 最大时钟频率:24 MHz 程序存储器大小:8 KB 数据 RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作电源电压:2 V to 3.6 V 工作温度范围:- 40 C to + 85 C 封装 / 箱体:VQFN-40 安装风格:SMD/SMT |
| MSP430F5358IPZR | 功能描述:16位微控制器 - MCU Mixed Signal MCU RoHS:否 制造商:Texas Instruments 核心:RISC 处理器系列:MSP430FR572x 数据总线宽度:16 bit 最大时钟频率:24 MHz 程序存储器大小:8 KB 数据 RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作电源电压:2 V to 3.6 V 工作温度范围:- 40 C to + 85 C 封装 / 箱体:VQFN-40 安装风格:SMD/SMT |
| MSP430F5358IZQWR | 功能描述:16位微控制器 - MCU Mixed Signal MCU RoHS:否 制造商:Texas Instruments 核心:RISC 处理器系列:MSP430FR572x 数据总线宽度:16 bit 最大时钟频率:24 MHz 程序存储器大小:8 KB 数据 RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作电源电压:2 V to 3.6 V 工作温度范围:- 40 C to + 85 C 封装 / 箱体:VQFN-40 安装风格:SMD/SMT |
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