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参数资料
| 型号： | MSP6073US |
| 厂商： | MICROSEMI CORP-SCOTTSDALE |
| 元件分类： | 整流器 |
| 英文描述： | 0.85 A, SILICON, RECTIFIER DIODE |
| 封装： | HERMETIC SEALED, GLASS, A, MELF-2 |
| 文件页数： | 3/3页 |
| 文件大小： | 121K |
| 代理商： | MSP6073US |
VOIDLESS HERMETICALLY SEALED
SURFACE MOUNT ULTRA FAST
RECOVERY GLASS POWER
RECTIFIERS
Microsemi
Scottsdale Division
8700 E. Thomas Rd. PO Box 1390, Scottsdale, AZ 85252 USA, (480) 941-6300, Fax: (480) 947-1503
Page 3
Copyright
2007
1-17-2007 REV C
WWW
.Microse
m
i
.CO
M
S C O T TS DALE DIVISION
1N6073US thru 1N6081US
1N6073US
─
1N6081US
PACKAGE E (1N6076US thru 1N6078US)
E-MELF-PKG (D-5B)
shown in the pad layout.
PACKAGE G (1N6079US thru 1N6081US)
G-MELF-PKG (D-5C)
shown in the pad layout.
Note: If mounting requires adhesive separate from the solder,
an additional 0.080 inch diameter contact may be placed in the
center between the pads as an optional spot for cement as
Note: If mounting requires adhesive separate from the solder,
an additional 0.090 inch diameter contact may be placed in the
center between the pads as an optional spot for cement as
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