参数资料
型号: MSP6624
厂商: MICROSEMI CORP
元件分类: 二极管(射频、小信号、开关、功率)
英文描述: 1 A, SILICON, SIGNAL DIODE
封装: HERMETIC SEALED, GLASS PACKAGE-2
文件页数: 3/4页
文件大小: 339K
代理商: MSP6624
VOIDLESS-HERMETICALLY SEALED
ULTRA FAST RECOVERY GLASS
RECTIFIERS
SCOTTSD A L E DIVISION
1N6620 thru 1N6625
W
.Mi
cr
os
em
i
.C
O
M
1N
66
20
th
ru
1N
66
25
FIGURE 3
FIGURE 4
Typical Reverse Current vs.
Applied Reverse Voltage
FIGURE 5
FIGURE 6
Average Forward Current vs.
Average Forward Current vs
Lead Temperature (50% Duty Cycle, Square Wave)
Microsemi
Scottsdale Division
8700 E. Thomas Rd. PO Box 1390, Scottsdale, AZ 85252 USA, (480) 941-6300, Fax: (480) 947-1503
Page 3
Copyright
2004
12-03-2004 REV A
相关PDF资料
PDF描述
JANTXV1N6625 1 A, SILICON, SIGNAL DIODE
JANTX1N6624 1 A, SILICON, SIGNAL DIODE
JANTX1N6625 1 A, SILICON, SIGNAL DIODE
JAN1N6623 1 A, SILICON, SIGNAL DIODE
JANTX1N6623 1 A, SILICON, SIGNAL DIODE
相关代理商/技术参数
参数描述
MSP69 制造商:n/a 功能描述:Ships in 2 days
MSP-7-01 功能描述:SUPT POST MINI .18"DIA 7/16" RoHS:是 类别:硬件,紧固件,配件 >> 电路板支座 系列:MSP 标准包装:1,000 系列:REHCBS 保持类型:卡入式锁定 长度:1.590"(40.39mm) 板间高度:1.250"(31.75mm)1 1/4" 安装类型:铆钉 材质:尼龙 支撑孔直径:0.158"(4.00mm) 支撑面板厚度:0.070"(1.78mm) 安装孔直径:0.187"(4.75mm)3/16" 安装面板厚度:0.047 ~ 0.105"(1.20 ~ 2.67mm) 其它名称:61063012REHCBS2001
MSP7130A-PGC 制造商:PMC-Sierra 功能描述:MULTI-SERVICE PROCESSOR WITH HIGH PERFORMANCE MULTI-THREADED - Bulk
MSP-800-200-P-3-A-1 功能描述:工业压力 / 力传感器 0-200psig 0.5-4.5V RoHS:否 制造商:Honeywell 工作压力:0 bar to 25 bar 压力类型:Sealed Gauge 准确性:0.25 % 输出类型: 安装风格:Screw 工作电源电压:8 V to 30 V 输出电压:8 V to 30 V 封装:
MSP-800-500-P-3-A-1 功能描述:工业压力 / 力传感器 0-500psig 0.5-4.5V RoHS:否 制造商:Honeywell 工作压力:0 bar to 25 bar 压力类型:Sealed Gauge 准确性:0.25 % 输出类型: 安装风格:Screw 工作电源电压:8 V to 30 V 输出电压:8 V to 30 V 封装: