参数资料
| 型号： | NBXDBB017LNHTAG |
| 厂商： | ON Semiconductor |
| 文件页数： | 6/8页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC OSC XTAL 312.5MHZ 6-CLCC |
| 标准包装： | 100 |
| 系列： | PureEdge™ |
| 类型： | 振荡器 - 晶体 |
| 频率： | 156.25MHz，312.5MHz |
| 电源电压： | 2.97 V ~ 3.63 V |
| 电流 - 电源： | 78mA |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 封装/外壳： | 6-CLCC |
| 包装： | 带卷 (TR) |
| 供应商设备封装： | 6-CLCC（7x5） |
| 安装类型： | 表面贴装 |
NBXDBB017, NBXDBA017, NBXHBA017, NBXSBA017
http://onsemi.com
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Table 8. RELIABILITY COMPLIANCE
Parameter
Standard
Method
Shock
Mechanical
MILSTD833, Method 2002, Condition B
Solderability
Mechanical
MILSTD833, Method 2003
Vibration
Mechanical
MILSTD833, Method 2007, Condition A
Solvent Resistance
Mechanical
MILSTD202, Method 215
Thermal Shock
Environment
MILSTD833, Method 1011, Condition A
Moisture Level Sensitivity
Environment
MSL1 260°C per IPC/JEDEC JSTD020D
Figure 5. Typical Termination for Output Driver and Device Evaluation
(See Application Note AND8020/D Termination of ECL Logic Devices.)
Driver
Device
Receiver
Device
CLK
D
CLK
D
Zo = 50 W
50 W
VTT
VTT = VDD 2.0 V
NBXxxxxxx
260
217
175
150
Temperature (°C)
temp. 260°C
20 40 sec. max.
Time
60180 sec.
3°C/sec. max.
cooling
6°C/sec. max.
60150 sec.
reflow
peak
preheat
rampup
Figure 6. Recommended Reflow Soldering Profile
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| NBXDBB018LNHTAG | IC OSC XTAL 311.04MHZ 6-CLCC |
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| NBXDPA012LNHTAG | IC OSC XTAL 212.5MHZ 6-CLCC |
| NBXDPA017LNHTAG | IC OSC XTAL 312.5MHZ 6-CLCC |
| NBXDPA018LNHTAG | IC OSC XTAL 311.04MHZ 6-CLCC |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| NBXDBB018 | 制造商:ONSEMI 制造商全称:ON Semiconductor 功能描述:Clock Oscillator |
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