参数资料
| 型号： | NBXHBA019LN1TAG |
| 厂商： | ON Semiconductor |
| 文件页数： | 5/6页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC CLK XO LVPECL 125MHZ 6CLCC |
| 产品培训模块： | XO Replacement Overview |
| 标准包装： | 1 |
| 系列： | PureEdge™ |
| 类型： | 振荡器 - 晶体 |
| 频率： | 125MHz，250MHz |
| 电源电压： | 2.97 V ~ 3.63 V |
| 电流 - 电源： | 78mA |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 封装/外壳： | 6-CLCC |
| 包装： | 标准包装 |
| 供应商设备封装： | 6-CLCC（7x5） |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 其它名称： | NBXHBA019LN1TAGOSDKR |
NBXDBA019, NBXHBA019, NBXSBA019
http://onsemi.com
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Table 8. RELIABILITY COMPLIANCE
Parameter
Standard
Method
Shock
Mechanical
MILSTD833, Method 2002, Condition B
Solderability
Mechanical
MILSTD833, Method 2003
Vibration
Mechanical
MILSTD833, Method 2007, Condition A
Solvent Resistance
Mechanical
MILSTD202, Method 215
Thermal Shock
Environment
MILSTD833, Method 1011, Condition A
Moisture Level Sensitivity
Environment
MSL1 260°C per IPC/JEDEC JSTD020D
Figure 5. Typical Termination for Output Driver and Device Evaluation
(See Application Note AND8020/D Termination of ECL Logic Devices.)
Driver
Device
Receiver
Device
CLK
D
CLK
D
Zo = 50 W
50 W
VTT
VTT = VDD 2.0 V
NBXxxxxxx
260
217
175
150
Temperature (°C)
temp. 260°C
20 40 sec. max.
Time
60180 sec.
3°C/sec. max.
cooling
6°C/sec. max.
60150 sec.
reflow
peak
preheat
rampup
Figure 6. Recommended Reflow Soldering Profile
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PDF描述 |
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