参数资料
| 型号： | NBXSPA022LNHTAG |
| 厂商： | ON Semiconductor |
| 文件页数： | 5/6页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC OSC XTAL 187.5MHZ 6-CLCC |
| 标准包装： | 100 |
| 系列： | PureEdge™ |
| 类型： | 振荡器 - 晶体 |
| 频率： | 187.5MHz |
| 电源电压： | 2.375 V ~ 3.63 V |
| 电流 - 电源： | 85mA |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 封装/外壳： | 6-CLCC |
| 包装： | 带卷 (TR) |
| 供应商设备封装： | 6-CLCC（7x5） |
| 安装类型： | 表面贴装 |
NBXSPA022
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Table 7. RELIABILITY COMPLIANCE
Parameter
Standard
Method
Shock
Mechanical
MILSTD833, Method 2002, Condition B
Solderability
Mechanical
MILSTD833, Method 2003
Vibration
Mechanical
MILSTD833, Method 2007, Condition A
Solvent Resistance
Mechanical
MILSTD202, Method 215
Resistance to Soldering Heat
Mechanical
MILSTD203, Method 210, Condition I or J
Thermal Shock
Environment
MILSTD833, Method 1001, Condition A
Moisture Resistance
Environment
MILSTD833, Method 1004
Figure 4. Typical Termination for Output Driver and Device Evaluation
Driver
Device
Receiver
Device
CLK
D
CLK
D
Zo = 50 W
100 W
NBXSPA022
260
217
175
150
Temperature (°C)
temp. 260°C
20 40 sec. max.
Time
60180 sec.
3°C/sec. max.
cooling
6°C/sec. max.
60150 sec.
reflow
peak
preheat
rampup
Figure 5. Recommended Reflow Soldering Profile
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参数描述 |
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