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参数资料
| 型号： | NCP1086ST-ADJT3 |
| 厂商： | ON Semiconductor |
| 文件页数： | 12/13页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC REG LDO ADJ 1.5A SOT223 |
| 产品变化通告： | Product Discontinuation 27/Jun/2007 |
| 标准包装： | 2,500 |
| 稳压器拓扑结构： | 正，可调式 |
| 输出电压： | 1.25 V ~ 5.5 V |
| 输入电压： | 最高 7V |
| 电压 - 压降（标准）： | 1.05V @ 1.5A |
| 稳压器数量： | 1 |
| 电流 - 输出： | 1.5A |
| 电流 - 限制（最小）： | 1.6A |
| 工作温度： | 0°C ~ 70°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | TO-261-4，TO-261AA |
| 供应商设备封装： | SOT-223 |
| 包装： | 带卷 (TR) |
| 其它名称： | NCP1086ST-ADJT3OS |
NCP1086
PACKAGE DIMENSIONS
D 2 PAK ? 3
CASE 418AB ? 01
ISSUE A
A
B
L1
D
E
E/2
A
H
A
SEATING
PLANE
c2
DETAIL C
D1
0.10
M B A
E1
M
NOTES:
1. DIMENSIONING AND TOLERANCING PER ASME
Y14.5M, 1994.
2. CONTROLLING DIMENSION: INCHES.
3. DIMENSIONS D AND E DO NOT INCLUDE MOLD
FLASH AND GATE PROTRUSIONS. MOLD FLASH
AND GATE PROTRUSIONS NOT TO EXCEED
0.005 MAXIMUM PER SIDE. THESE DIMENSIONS
TO BE MEASURED AT DATUM H.
4. THERMAL PAD CONTOUR OPTIONAL WITHIN
DIMENSIONS E, L1, D1, AND E1. DIMENSIONS
D1 AND E1 ESTABLISH A MINIMUM MOUNTING
SURFACE FOR THE THERMAL PAD.
INCHES MILLIMETERS
DIM
A
MIN MAX
0.170 0.180
MIN MAX
4.32 4.57
B
L3
3X
b
0.13
M
e
B A M
RECOMMENDED
MOUNTING FOOTPRINT*
0.424
c
A
H
VIEW A ? A
SEATING
PLANE
A1
GAUGE
PLANE
A1
b
c
c2
D
D1
E
E1
e
H
L
L1
L3
M
0.000 0.010
0.026 0.036
0.017 0.026
0.045 0.055
0.325 0.368
0.270 ???
0.380 0.420
0.245 ???
0.100 BSC
0.580 0.620
0.090 0.110
??? 0.066
0.010 BSC
0 ° 8 °
0.00 0.25
0.66 0.91
0.43 0.66
1.14 1.40
8.25 9.53
6.86 ???
9.65 10.67
6.22 ???
2.54 BSC
14.73 15.75
2.29 2.79
??? 1.68
0.25 BSC
0 ° 8 °
L
0.631
0.310
0.180
M
DETAIL C
3X
0.040
0.100
PITCH
DIMENSIONS: MILLIMETERS
*For additional information on our Pb ? Free strategy and soldering
details, please download the ON Semiconductor Soldering and
Mounting Techniques Reference Manual, SOLDERRM/D.
PACKAGE THERMAL DATA
Parameter
TO ? 220 ? 3
D 2 PAK ? 3
SOT ? 223
Unit
R q JC
R q JA
Typical
Typical
3.5
50
3.5
10 ? 50*
15
156
° C/W
° C/W
* Depending on thermal properties of substrate. R q JA = R q JC + R q CA
http://onsemi.com
12
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| FNP850-12RG | PWR SUP 856W 12V 73A W/STANDBY |
| VI-2WN-CW-F3 | CONVERTER MOD DC/DC 18.5V 100W |
| VE-252-EU | CONVERTER MOD DC/DC 15V 200W |
| TBJD476M025LBSB0024 | CAP TANT 47UF 25V 20% 2917 |
| RMM36DTKD | CONN EDGECARD 72POS DIP .156 SLD |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| NCP1086ST-ADJT3G | 功能描述:低压差稳压器 - LDO 1.25-5.5V ADJ 1.5A Commercial Temp RoHS:否 制造商:Texas Instruments 最大输入电压:36 V 输出电压:1.4 V to 20.5 V 回动电压（最大值）:307 mV 输出电流:1 A 负载调节:0.3 % 输出端数量: 输出类型:Fixed 最大工作温度:+ 125 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:VQFN-20 |
| NCP1086T-033 | 功能描述:低压差稳压器 - LDO 3.3V 1.5A RoHS:否 制造商:Texas Instruments 最大输入电压:36 V 输出电压:1.4 V to 20.5 V 回动电压（最大值）:307 mV 输出电流:1 A 负载调节:0.3 % 输出端数量: 输出类型:Fixed 最大工作温度:+ 125 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:VQFN-20 |
| NCP1086T-033G | 功能描述:低压差稳压器 - LDO 3.3V 1.5A Commercial Temp RoHS:否 制造商:Texas Instruments 最大输入电压:36 V 输出电压:1.4 V to 20.5 V 回动电压（最大值）:307 mV 输出电流:1 A 负载调节:0.3 % 输出端数量: 输出类型:Fixed 最大工作温度:+ 125 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:VQFN-20 |
| NCP1086T-33 | 制造商:ONSEMI 制造商全称:ON Semiconductor 功能描述:1.5 A Adjustable and 3.3 V Fixed Output Linear Regulator |
| NCP1086T-ADJ | 功能描述:低压差稳压器 - LDO 1.25-5.5V ADJ 1.5A RoHS:否 制造商:Texas Instruments 最大输入电压:36 V 输出电压:1.4 V to 20.5 V 回动电压（最大值）:307 mV 输出电流:1 A 负载调节:0.3 % 输出端数量: 输出类型:Fixed 最大工作温度:+ 125 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:VQFN-20 |
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