参数资料
型号: NCP1421LEDEVB
厂商: ON Semiconductor
文件页数: 13/14页
文件大小: 0K
描述: EVAL BOARD FOR NCP1421LED
设计资源: NCP1421LEDEVB BOM
NCP1421LEDEVB Schematic
NCP1421LEDEVB Gerber Files
标准包装: 1
电流 - 输出 / 通道: 600mA
输出及类型: 1,非隔离
输出电压: 3.5V
输入电压: 3.6V
已供物品:
已用 IC / 零件: NCP1421
其它名称: NCP1421LEDEVBOS
NCP1421
PACKAGE DIMENSIONS
Micro8
DM SUFFIX
CASE 846A?02
ISSUE F
G
K
PIN 1 ID
SEATING
?T? PLANE
0.038 (0.0015)
?A?
H
?B?
D 8 PL
0.08 (0.003)
C
J
M
T B
S
A
S
L
NOTES:
1. DIMENSIONING AND TOLERANCING PER ANSI
Y14.5M, 1982.
2. CONTROLLING DIMENSION: MILLIMETER.
3. DIMENSION A DOES NOT INCLUDE MOLD
FLASH, PROTRUSIONS OR GATE BURRS. MOLD
FLASH, PROTRUSIONS OR GATE BURRS SHALL
NOT EXCEED 0.15 (0.006) PER SIDE.
4. DIMENSION B DOES NOT INCLUDE INTERLEAD
FLASH OR PROTRUSION. INTERLEAD FLASH OR
PROTRUSION SHALL NOT EXCEED 0.25 (0.010)
PER SIDE.
5. 846A?01 OBSOLETE, NEW STANDARD 846A?02.
MILLIMETERS INCHES
DIM MIN MAX MIN MAX
A 2.90 3.10 0.114 0.122
B 2.90 3.10 0.114 0.122
C ??? 1.10 ??? 0.043
D 0.25 0.40 0.010 0.016
G 0.65 BSC 0.026 BSC
H 0.05 0.15 0.002 0.006
J 0.13 0.23 0.005 0.009
K 4.75 5.05 0.187 0.199
L 0.40 0.70 0.016 0.028
SOLDERING FOOTPRINT*
8X
1.04
0.041
3.20
0.126
0.38
0.015
8X
4.24
0.167
5.28
0.208
6X
0.65
0.0256
SCALE 8:1
mm
inches
*For additional information on our Pb?Free strategy and soldering
details, please download the ON Semiconductor Soldering and
Mounting Techniques Reference Manual, SOLDERRM/D.
http://onsemi.com
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