参数资料
型号: NCP1530DM33R2
厂商: ON Semiconductor
文件页数: 15/16页
文件大小: 0K
描述: IC REG BUCK 3.3V 0.6A MICRO8
产品变化通告: LTB Notification 03/Jan/2008
标准包装: 4,000
类型: 降压(降压)
输出类型: 固定
输出数: 1
输出电压: 3.3V
输入电压: 4.3 V ~ 5.5 V
PWM 型: 电流模式
频率 - 开关: 600kHz
电流 - 输出: 600mA
同步整流器:
工作温度: 0°C ~ 85°C
安装类型: 表面贴装
封装/外壳: 8-TSSOP,8-MSOP(0.118",3.00mm 宽)
包装: 带卷 (TR)
供应商设备封装: Micro8?
NCP1530
PACKAGE DIMENSIONS
Micro8
DM SUFFIX
CASE 846A?02
ISSUE F
G
K
PIN 1 ID
SEATING
?T? PLANE
0.038 (0.0015)
?A?
?B?
D 8 PL
0.08 (0.003)
C
M
T B
S
A
S
NOTES:
1. DIMENSIONING AND TOLERANCING PER ANSI
Y14.5M, 1982.
2. CONTROLLING DIMENSION: MILLIMETER.
3. DIMENSION A DOES NOT INCLUDE MOLD
FLASH, PROTRUSIONS OR GATE BURRS. MOLD
FLASH, PROTRUSIONS OR GATE BURRS SHALL
NOT EXCEED 0.15 (0.006) PER SIDE.
4. DIMENSION B DOES NOT INCLUDE INTERLEAD
FLASH OR PROTRUSION. INTERLEAD FLASH OR
PROTRUSION SHALL NOT EXCEED 0.25 (0.010)
PER SIDE.
5. 846A?01 OBSOLETE, NEW STANDARD 846A?02.
MILLIMETERS INCHES
DIM MIN MAX MIN MAX
A 2.90 3.10 0.114 0.122
B 2.90 3.10 0.114 0.122
C ??? 1.10 ??? 0.043
D 0.25 0.40 0.010 0.016
G 0.65 BSC 0.026 BSC
H 0.05 0.15 0.002 0.006
J 0.13 0.23 0.005 0.009
K 4.75 5.05 0.187 0.199
L 0.40 0.70 0.016 0.028
H
J
L
SOLDERING FOOTPRINT*
8X
1.04
0.041
3.20
0.126
0.38
0.015
8X
4.24
0.167
5.28
0.208
6X
0.65
0.0256
SCALE 8:1
mm
inches
*For additional information on our Pb?Free strategy and soldering
details, please download the ON Semiconductor Soldering and
Mounting Techniques Reference Manual, SOLDERRM/D.
http://onsemi.com
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