参数资料
型号: NCP1547DG
厂商: ON Semiconductor
文件页数: 2/15页
文件大小: 0K
描述: IC REG BUCK ADJ 1.5A 8SOIC
标准包装: 98
类型: 降压(降压)
输出类型: 可调式
输出数: 1
输出电压: 1.5 V ~ 24 V
输入电压: 4.5 V ~ 40 V
PWM 型: 混合物
频率 - 开关: 340kHz
电流 - 输出: 1.5A
同步整流器:
工作温度: 0°C ~ 70°C
安装类型: 表面贴装
封装/外壳: 8-SOIC(0.154",3.90mm 宽)
包装: 管件
供应商设备封装: 8-SOICN
NCP1547
D1
R6
100k
Vout (3.3 V)
C3
100 m F
+
L1
18 m H
R3
162
D2
C1
1 m F
U1
Vsw Vin
SHDNB BOOST
NC NC
NC NC
NC NC
NC NC
SYNC Vc
GND Vfb
NCP1547
C5
0.1 m F
Vin (7 V to 16 V)
+ C2
330 m F
R2
100
C4
0.1 m F
SHDNB
SYNC
Figure 1. Application Diagram, 4.5 V ? 16 V to 3.3 V @ 1.0 A Converter
MAXIMUM RATINGS*
Rating
Peak Transient Voltage (31 V Load Dump @ V IN = 14 V)
Operating Junction Temperature Range, T J
Value
45
? 40 to 150
Unit
V
° C
Lead Temperature Soldering:
Storage Temperature Range, T S
ESD
Package Thermal Resistance
Reflow: (Note 1)
(Human Body Model)
(Machine Model)
(Charge Device Model)
18 ? Lead DFN Junction ? to ? Ambient, R q JA
SO ? 8 Junction ? to ? Ambient, R q JA (Note 3)
260 peak
(Note 2)
? 65 to +150
2.0
200
>1.0
35
100
° C
° C
kV
V
kV
° C/W
Stresses exceeding Maximum Ratings may damage the device. Maximum Ratings are stress ratings only. Functional operation above the
Recommended Operating Conditions is not implied. Extended exposure to stresses above the Recommended Operating Conditions may affect
device reliability.
*The maximum package power dissipation must be observed.
1. 60 second maximum above 183 ° C.
2. ? 5 ° C/0 ° C allowable conditions.
3. 1 in 2 , 1 oz copper area used for heatsinking.
MAXIMUM RATINGS (Voltages are with respect to GND)
Pin Name
V IN (DC)*
BOOST
V SW
V C
SHDNB
SYNC
V FB
V Max
40 V
40 V
40 V
7.0 V
7.0 V
7.0 V
7.0 V
V MIN
? 0.3 V
? 0.3 V
? 0.6 V/ ? 1.0 V, t < 50 ns
? 0.3 V
? 0.3 V
? 0.3 V
? 0.3 V
I SOURCE
N/A
N/A
4.0 A
1.0 mA
1.0 mA
1.0 mA
1.0 mA
I SINK
4.0 A
100 mA
10 mA
1.0 mA
1.0 mA
1.0 mA
1.0 mA
*See table above for load dump.
http://onsemi.com
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