参数资料
型号: NCP2809BGEVB
厂商: ON Semiconductor
文件页数: 16/24页
文件大小: 0K
描述: EVAL BOARD FOR NCP2809B
设计资源: NCP2809B Demo Brd Schematic
NCP2809B EVB BOM
NCP2809BGEVB Gerber Files
标准包装: 1
系列: NOCAP™
放大器类型: AB 类
输出类型: 耳机,2-通道(立体声)
在某负载时最大输出功率 x 通道数量: 135mW x 2 @ 16 欧姆
电源电压: 2.2 V ~ 5.5 V
板类型: 完全填充
已用 IC / 零件: NCP2809
已供物品:
其它名称: NCP2809BEVBOS
NCP2809BEVBOS-ND
NCP2809BGEVBOS
NCP2809 Series
http://onsemi.com
23
PACKAGE DIMENSIONS
Micro10
CASE 846B03
ISSUE D
S
B
M
0.08 (0.003)
A S
T
DIM
MIN
MAX
MIN
MAX
INCHES
MILLIMETERS
A
2.90
3.10
0.114
0.122
B
2.90
3.10
0.114
0.122
C
0.95
1.10
0.037
0.043
D
0.20
0.30
0.008
0.012
G
0.50 BSC
0.020 BSC
H
0.05
0.15
0.002
0.006
J
0.10
0.21
0.004
0.008
K
4.75
5.05
0.187
0.199
L
0.40
0.70
0.016
0.028
NOTES:
1. DIMENSIONING AND TOLERANCING PER
ANSI Y14.5M, 1982.
2. CONTROLLING DIMENSION: MILLIMETER.
3. DIMENSION “A” DOES NOT INCLUDE MOLD
FLASH, PROTRUSIONS OR GATE BURRS.
MOLD FLASH, PROTRUSIONS OR GATE
BURRS SHALL NOT EXCEED 0.15 (0.006)
PER SIDE.
4. DIMENSION “B” DOES NOT INCLUDE
INTERLEAD FLASH OR PROTRUSION.
INTERLEAD FLASH OR PROTRUSION
SHALL NOT EXCEED 0.25 (0.010) PER SIDE.
5. 846B01 OBSOLETE. NEW STANDARD
846B02
B
A
D
K
G
PIN 1 ID
8 PL
0.038 (0.0015)
T SEATING
PLANE
C
H
J
L
SCALE 8:1
10X
8X
1.04
0.041
0.32
0.0126
5.28
0.208
4.24
0.167
3.20
0.126
0.50
0.0196
mm
inches
*For additional information on our PbFree strategy and soldering
details, please download the ON Semiconductor Soldering and
Mounting Techniques Reference Manual, SOLDERRM/D.
SOLDERING FOOTPRINT*
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PDF描述
SP1008R-273K INDUCTOR PWR SHIELDED 27.0UH SMD
DV3201A BOARD DGHTR SNGL/DUAL MCP3201/02
TCMD-15-D-12.00-01 CABLE ASSEM 2MM 30POS M-M 12"
207W213-3-01/86-0 BOOT MOLDED
RCB15DHRD CONN CARD EXTEND 30POS .050"
相关代理商/技术参数
参数描述
NCP2809BMUTXG 功能描述:音频放大器 HEADSET AUDIO AMPLFR RoHS:否 制造商:STMicroelectronics 产品:General Purpose Audio Amplifiers 输出类型:Digital 输出功率: THD + 噪声: 工作电源电压:3.3 V 电源电流: 最大功率耗散: 最大工作温度: 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:TQFP-64 封装:Reel
NCP2811 制造商:ONSEMI 制造商全称:ON Semiconductor 功能描述:NOCAP Advanced Stereo Headphone Amplifier
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