参数资料
型号: NCP4626HMX050TCG
厂商: ON Semiconductor
文件页数: 26/28页
文件大小: 0K
描述: IC REG LDO 5V .3A 6XDFN
标准包装: 5,000
稳压器拓扑结构: 正,固定式
输出电压: 5V
输入电压: 最高 16V
电压 - 压降(标准): 0.7V @ 300mA
稳压器数量: 1
电流 - 输出: 300mA(最小)
工作温度: -40°C ~ 85°C
安装类型: 表面贴装
封装/外壳: 6-XFDFN 裸露焊盘
供应商设备封装: 6-XDFN(1.6x1.6)
包装: 带卷 (TR)
NCP4626
PACKAGE DIMENSIONS
XDFN6 1.6x1.6, 0.5P
CASE 711AC ? 01
ISSUE O
2X
0.05 C
D
A
B
NOTES:
1. DIMENSIONING AND TOLERANCING PER
ASME Y14.5M, 1994.
2. CONTROLLING DIMENSION: MILLIMETERS.
3. COPLANARITY APPLIES TO THE EXPOSED
PAD AS WELL AS THE TERMINALS.
PIN ONE
REFERENCE
2X
0.05 C
0.05 C
0.05 C
TOP VIEW
E
A
A1
DIM
A
A1
b
D
D2
E
E2
E3
e
L
L1
MILLIMETERS
MIN MAX
??? 0.40
0.00 0.05
0.15 0.25
1.60 BSC
1.25 1.35
1.60 BSC
0.65 0.75
0.15 REF
0.50 BSC
0.15 0.25
0.05 BSC
NOTE 3
SIDE VIEW
C
SEATING
PLANE
RECOMMENDED
MOUNTING FOOTPRINT*
1
D2
3
0.05
M
C A B
L
1.70
2X
L1
3X E3
E2
6 4
6X
e
BOTTOM VIEW
b
0.05
0.05
M
M
C A B
C A B
6X
0.38
PACKAGE
OUTLINE
1
0.50
PITCH
0.77 1.79
6X
0.36
DIMENSIONS: MILLIMETERS
*For additional information on our Pb ? Free strategy and soldering
details, please download the ON Semiconductor Soldering and
Mounting Techniques Reference Manual, SOLDERRM/D.
http://onsemi.com
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