参数资料
| 型号： | NCP4896FCT1G |
| 厂商： | ON Semiconductor |
| 文件页数： | 2/16页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC AMP AUDIO PORTABLE 9FLIPCHIP |
| 产品变化通告： | Product Discontinuation 01/Oct/2008 |
| 标准包装： | 3,000 |
| 类型： | AB 类 |
| 输出类型： | 1-通道（单声道）带单声道耳机 |
| 在某负载时最大输出功率 x 通道数量： | 1.08W x 1 @ 8 欧姆; 176mW x 1 @ 16 欧姆 |
| 电源电压： | 2.2 V ~ 5.5 V |
| 特点： | 消除爆音，关机，热保护 |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 供应商设备封装： | 9-覆晶 |
| 封装/外壳： | 9-WFBGA，FCBGA |
| 包装： | 带卷 (TR) |
NCP4896
http://onsemi.com
10
TYPICAL PERFORMANCE CHARACTERISTICS
Figure 27. Power Dissipation vs. Output Power
0
0.2
0.7
0
0.1
P
D
,POWER
DISSIP
A
TION
(W)
Pout, OUTPUT POWER (W)
Figure 28. Power Dissipation vs. Output Power
0
0.1
0.2
0.3
0
0.1
P
D
,POWER
DISSIP
A
TION
(W)
Pout, OUTPUT POWER (W)
VP = 5 V
RL = 8 W
F = 1 kHz
THD + N < 0.1%
VP = 3.3 V
RL = 8 W
F = 1 kHz
THD + N < 0.1%
0.5
0.4
0.6
0.8
1
1.2
0.2
0.4
0.5
0.2
0.3
0.4
0.6
0.05
0.15
0.25
Figure 29. Power Dissipation vs. Output Power
0
0.1
0.2
0.3
0.4
0.25
0
0.05
P
D
,POWER
DISSIP
A
TION
(W)
Pout, OUTPUT POWER (W)
Figure 30. Power Dissipation vs. Output Power
0
0.05
0.1
0.15
0.4
0
0.1
P
D
,POWER
DISSIP
A
TION
(W)
Pout, OUTPUT POWER (W)
VP = 3 V
RL = 8 W
F = 1 kHz
THD + N < 0.1%
0.1
0.15
0.2
0.25
0.3
0.35
0.05
0.2
0.15
0.3
0.25
0.35
VP = 2.6 V
F = 1 kHz
THD + N < 0.1%
RL = 8 W
RL = 4 W
Figure 31. Power Derating 9Pin FlipChip CSP
0
20
160
700
0
P
D
,POWER
DISSIP
A
TION
(mW)
TA, AMBIENT TEMPERATURE (°C)
Figure 32. Maximum Die Temperature vs.
PCB Heatsink Area
50
100
250
180
40
60
DIE
TEMPERA
TURE
(
°C)
@
AMBIENT
TEMPERA
TURE
25
°C
PCB HEATSINK AREA (mm2)
120
150
200
100
200
300
400
500
600
80
100
160
140
PDmax = 633 mW
for VP = 5 V,
RL = 8 W
40
60
80
100
120
140
PCB Heatsink Area
500 mm2
50 mm2
200 mm2
300
Maximum Die Temperature 150
°C
VP = 2.6 V
VP = 5 V
VP = 3.3 V
VP = 4.2 V
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PDF描述 |
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