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参数资料
| 型号： | NCP508MT15TBG |
| 厂商： | ON Semiconductor |
| 文件页数： | 11/15页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC REG LDO 1.5V 50MA WDFN6 |
| 标准包装： | 3,000 |
| 稳压器拓扑结构： | 正，固定式 |
| 输出电压： | 1.5V |
| 输入电压： | 最高 7V |
| 电压 - 压降（标准）： | 0.18V @ 50mA |
| 稳压器数量： | 1 |
| 电流 - 输出： | 50mA（最小） |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 6-WFDFN 裸露焊盘 |
| 供应商设备封装： | 6-WDFN（1.5x1.5） |
| 包装： | 带卷 (TR) |
NCP508
C in = C out = 1 m F
V in = V EN = 2.8 V
V out = 2.5 V
T A = 25 ° C
I limit = 180 mA
0.06
0.05
0.04
0.03
0.02
0.01
V EN = V in
C in = C out = 1 m F
T A = 85 ° C
50 mA/div
500 ms/div
0
0
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10 11 12 13
V in , INPUT VOLTAGE (V)
Figure 33. Measured Power Operating Area,
Figure 32. Hard Short ? Circuit Current (by Copper Wires)
350
1.5 V, T A = 85 5 C, V out_drop = max 0.1 V
0.25
300
250
200
150
100
50
P D
q JA
0.2
0.15
0.1
0.05
33 x 26 mm
0
0
PCB Copper Thickness = 1.0 oz
0
100 200 300 400 500 600 700 800 900 1000
COPPER HEAT SPREADER AREA (mm 2 )
Figure 34. Evaluation Board
Figure 35. SC70 ? 5 Thermal Resistance vs.
Copper Heat Spreader Area
400
350
300
250
200
150
100
50
0
PCB Copper Thickness = 1.0 oz
100 200 300 400 500
600
700
800
900
PCB COPPER HEAT SPREADER AREA (mm 2 )
Figure 36. WDFN6 Thermal Resistance vs.
Copper Heat Spreader Area
http://onsemi.com
11
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PDF描述 |
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参数描述 |
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