参数资料
型号: NCP582LXV30T2G
厂商: ON Semiconductor
文件页数: 11/12页
文件大小: 0K
描述: IC REG LDO 3V .15A SOT-563
标准包装: 4,000
稳压器拓扑结构: 正,固定式
输出电压: 3V
输入电压: 最高 6V
电压 - 压降(标准): 0.22V @ 150mA
稳压器数量: 1
电流 - 输出: 150mA(最小)
工作温度: -40°C ~ 85°C
安装类型: 表面贴装
封装/外壳: SOT-563,SOT-666
供应商设备封装: SOT-563
包装: 带卷 (TR)
NCP582
PACKAGE DIMENSIONS
SOT ? 563
XV SUFFIX
CASE 463A ? 01
ISSUE F
D
? X ?
A
L
NOTES:
1. DIMENSIONING AND TOLERANCING PER ANSI
Y14.5M, 1982.
2. CONTROLLING DIMENSION: MILLIMETERS
3. MAXIMUM LEAD THICKNESS INCLUDES LEAD
FINISH THICKNESS. MINIMUM LEAD THICKNESS
IS THE MINIMUM THICKNESS OF BASE MATERIAL.
6
1
e
5
2
4
3
E
? Y ?
b 65 PL
0.08 (0.003)
M
X Y
H E
C
DIM
A
b
C
D
E
e
L
H E
MILLIMETERS
MIN NOM MAX
0.50 0.55 0.60
0.17 0.22 0.27
0.08 0.12 0.18
1.50 1.60 1.70
1.10 1.20 1.30
0.5 BSC
0.10 0.20 0.30
1.50 1.60 1.70
INCHES
MIN NOM MAX
0.020 0.021 0.023
0.007 0.009 0.011
0.003 0.005 0.007
0.059 0.062 0.066
0.043 0.047 0.051
0.02 BSC
0.004 0.008 0.012
0.059 0.062 0.066
SOLDERING FOOTPRINT*
0.3
0.0118
0.45
0.0177
1.0
1.35
0.0531
0.0394
0.5
0.5
0.0197 0.0197
SCALE 20:1
mm
inches
*For additional information on our Pb ? Free strategy and soldering
details, please download the ON Semiconductor Soldering and
Mounting Techniques Reference Manual, SOLDERRM/D.
http://onsemi.com
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