参数资料
型号: NCP600SN180T1G
厂商: ON Semiconductor
文件页数: 14/15页
文件大小: 0K
描述: IC REG LDO 1.8V .15A 5TSOP
标准包装: 3,000
稳压器拓扑结构: 正,固定式
输出电压: 1.8V
输入电压: 最高 6V
电压 - 压降(标准): 0.125V @ 150mA
稳压器数量: 1
电流 - 输出: 150mA(最小值)
工作温度: -40°C ~ 125°C
安装类型: 表面贴装
封装/外壳: 6-TSOP(0.059",1.50mm 宽)5 引线
供应商设备封装: 5-TSOP
包装: 带卷 (TR)
NCP600
PACKAGE DIMENSIONS
TSOP ? 5
CASE 483 ? 02
ISSUE H
2X
2X
NOTE 5
0.10 T
0.20 T
L
5
1
2
A
G
4
3
B
D 5X
S
0.20 C A B
K
DETAIL Z
M
NOTES:
1. DIMENSIONING AND TOLERANCING PER
ASME Y14.5M, 1994.
2. CONTROLLING DIMENSION: MILLIMETERS.
3. MAXIMUM LEAD THICKNESS INCLUDES
LEAD FINISH THICKNESS. MINIMUM LEAD
THICKNESS IS THE MINIMUM THICKNESS
OF BASE MATERIAL.
4. DIMENSIONS A AND B DO NOT INCLUDE
MOLD FLASH, PROTRUSIONS, OR GATE
BURRS.
5. OPTIONAL CONSTRUCTION: AN
ADDITIONAL TRIMMED LEAD IS ALLOWED
IN THIS LOCATION. TRIMMED LEAD NOT TO
EXTEND MORE THAN 0.2 FROM BODY.
MILLIMETERS
0 _ _
0.05
H
C
T
SEATING
PLANE
DETAIL Z
J
SOLDERING FOOTPRINT*
1.9
DIM
A
B
C
D
G
H
J
K
L
M
S
MIN MAX
3.00 BSC
1.50 BSC
0.90 1.10
0.25 0.50
0.95 BSC
0.01 0.10
0.10 0.26
0.20 0.60
1.25 1.55
10
2.50 3.00
0.95
0.074
0.037
2.4
0.094
1.0
0.039
0.7
0.028
SCALE 10:1
mm
inches
*For additional information on our Pb ? Free strategy and soldering
details, please download the ON Semiconductor Soldering and
Mounting Techniques Reference Manual, SOLDERRM/D.
http://onsemi.com
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NCP600SN300T1G 功能描述:低压差稳压器 - LDO SBN BE VOLTAGE REG RoHS:否 制造商:Texas Instruments 最大输入电压:36 V 输出电压:1.4 V to 20.5 V 回动电压(最大值):307 mV 输出电流:1 A 负载调节:0.3 % 输出端数量: 输出类型:Fixed 最大工作温度:+ 125 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:VQFN-20
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