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参数资料
| 型号： | NCS2202SQ2T2G |
| 厂商： | ON Semiconductor |
| 文件页数： | 7/17页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC COMPARATOR LV LP OD SC70-5 |
| 标准包装： | 1 |
| 系列： | NCS2200 |
| 类型： | 通用 |
| 元件数： | 1 |
| 输出类型： | 开路漏极，满摆幅 |
| 电压 - 电源，单路/双路(±)： | 0.85 V ~ 6 V |
| 电压 - 输入偏移（最小值）： | 5mV @ 6V |
| 电流 - 输入偏压（最小值）： | 1pA @ 6V |
| 电流 - 静态（最大值）： | 17µA |
| CMRR, PSRR（标准）： | 70dB CMRR，80dB PSRR |
| 传输延迟（最大）： | 1.1µs |
| 磁滞： | 20mV |
| 工作温度： | -40°C ~ 105°C |
| 封装/外壳： | 6-TSSOP（5 引线），SC-88A，SOT-353 |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 包装： | 剪切带 (CT) |
| 其它名称： | NCS2202SQ2T2GOSCT |
NCS2200, NCS2200A, NCV2200
http://onsemi.com
15
PACKAGE DIMENSIONS
DFN6, 2x2.2
SQL SUFFIX
CASE 48803
ISSUE G
0.50
0.020
SCALE 10:1
0.40
0.016
1.9
0.075
0.65
0.025
0.65
0.025
0.50
0.020
NOTES:
1. DIMENSIONING AND TOLERANCING PER
ASME Y14.5M, 1994.
2. CONTROLLING DIMENSION: MILLIMETERS.
3. DIMENSION b APPLIES TO PLATED
TERMINAL AND IS MEASURED BETWEEN
0.25 AND 0.30mm FROM TERMINAL.
4. COPLANARITY APPLIES TO THE EXPOSED
PAD AS WELL AS THE TERMINALS.
5. TERMINAL b MAY HAVE MOLD COMPOUND
MATERIAL ALONG SIDE EDGE.
6. DETAILS A AND B SHOW OPTIONAL VIEWS
FOR END OF TERMINAL LEAD AT EDGE OF
PACKAGE AND SIDE EDGE OF PACKAGE.
C
A
SEATING
PLANE
D
B
E
0.10 C
A3
A
A1
2X
0.10 C
DIM
A
MIN
NOM
MILLIMETERS
0.80
0.90
A1
0.00
0.03
A3
0.20 REF
b
0.20
0.25
D
2.00 BSC
D2
0.40
0.50
0.30
0.35
E
2.20 BSC
b1
e
0.65 BSC
0.30
0.35
L
PIN ONE
REFERENCE
0.08 C
0.10 C
6X
A
0.10 C
NOTE 3
e
b1
D2
b
B
3
6
5X
1
L
4
6X
0.05 C
BOTTOM VIEW
MAX
1.00
0.05
0.30
0.60
0.40
SIDE VIEW
TOP VIEW
A
0.10 C
NOTE 3
B
0.05 C
*For additional information on our PbFree strategy and soldering
details, please download the ON Semiconductor Soldering and
Mounting Techniques Reference Manual, SOLDERRM/D.
SOLDERING FOOTPRINT*
DETAIL B
DETAIL A
L1
DETAIL A
Bottom View
(Optional)
A1
A3
DETAIL B
Side View
(Optional)
EDGE OF PACKAGE
MOLD CMPD
EXPOSED Cu
0.00
0.05
L1
0.10
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PDF描述 |
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