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参数资料
| 型号： | NCV1009ZG |
| 厂商： | ON Semiconductor |
| 文件页数： | 5/6页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC VREF SHUNT PREC 2.5V TO-92-3 |
| 产品变化通告： | Product Discontinuation 21/Jun/2007 |
| 标准包装： | 2,000 |
| 基准类型： | 旁路，精度 |
| 输出电压： | 2.5V |
| 容差： | ±0.2% |
| 温度系数： | 标准值 15ppm/°C |
| 通道数： | 1 |
| 工作温度： | -40°C ~ 125°C |
| 安装类型： | 通孔 |
| 封装/外壳： | TO-226-3、TO-92-3 标准主体 |
| 供应商设备封装： | TO-92-3 |
| 包装： | 管件 |
| 其它名称： | NCV1009ZGOS |
NCV1009
PACKAGE DIMENSIONS
SOIC?8
CASE 751?07
ISSUE AG
NOTES:
?X?
8
A
5
1. DIMENSIONING AND TOLERANCING PER
ANSI Y14.5M, 1982.
2. CONTROLLING DIMENSION: MILLIMETER.
3. DIMENSION A AND B DO NOT INCLUDE
MOLD PROTRUSION.
4. MAXIMUM MOLD PROTRUSION 0.15 (0.006)
PER SIDE.
?Y?
B
1
4
S
0.25 (0.010)
M
Y
M
K
5. DIMENSION D DOES NOT INCLUDE DAMBAR
PROTRUSION. ALLOWABLE DAMBAR
PROTRUSION SHALL BE 0.127 (0.005) TOTAL
IN EXCESS OF THE D DIMENSION AT
MAXIMUM MATERIAL CONDITION.
6. 751?01 THRU 751?06 ARE OBSOLETE. NEW
STANDARD IS 751?07.
G
DIM
MILLIMETERS
MIN MAX
INCHES
MIN MAX
?Z?
H
D
0.25 (0.010)
M
Z Y
C
S
X
SEATING
PLANE
0.10 (0.004)
S
N
X 45 _
M
J
A
B
C
D
G
H
J
K
M
N
S
4.80 5.00
3.80 4.00
1.35 1.75
0.33 0.51
1.27 BSC
0.10 0.25
0.19 0.25
0.40 1.27
0 _ 8 _
0.25 0.50
5.80 6.20
0.189 0.197
0.150 0.157
0.053 0.069
0.013 0.020
0.050 BSC
0.004 0.010
0.007 0.010
0.016 0.050
0 _ 8 _
0.010 0.020
0.228 0.244
SOLDERING FOOTPRINT*
1.52
0.060
7.0
0.275
0.6
0.024
4.0
0.155
1.270
0.050
SCALE 6:1
mm
inches
*For additional information on our Pb?Free strategy and soldering
details, please download the ON Semiconductor Soldering and
Mounting Techniques Reference Manual, SOLDERRM/D.
http://onsemi.com
5
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PDF描述 |
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参数描述 |
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| NCV1117DT18RKG | 功能描述:低压差稳压器 - LDO ANA 1A 1.8V LDO REG RoHS:否 制造商:Texas Instruments 最大输入电压:36 V 输出电压:1.4 V to 20.5 V 回动电压（最大值）:307 mV 输出电流:1 A 负载调节:0.3 % 输出端数量: 输出类型:Fixed 最大工作温度:+ 125 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:VQFN-20 |
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