参数资料
| 型号： | NCV571SN08T1G |
| 厂商： | ON Semiconductor |
| 文件页数： | 10/11页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC REG LDO 0.8V .15A 5TSOP |
| 标准包装： | 1 |
| 稳压器拓扑结构： | 正，固定式 |
| 输出电压： | 0.8V |
| 输入电压： | 最高 12V |
| 电压 - 压降（标准）： | 0.73V @ 10mA |
| 稳压器数量： | 1 |
| 电流 - 输出： | 150mA（最小） |
| 工作温度： | -40°C ~ 125°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 6-TSOP（0.059"，1.50mm 宽）5 引线 |
| 供应商设备封装： | 5-TSOP |
| 包装： | 标准包装 |
| 其它名称： | NCV571SN08T1GOSDKR |
NCP571, NCV571
PACKAGE DIMENSIONS
TSOP ? 5
CASE 483 ? 02
ISSUE K
B
2X
NOTE 5
2X 0.10 T
0.20 T
B
A
5 4
1 2 3
G
A
TOP VIEW
D 5X
S
0.20 C A B
K
DETAIL Z
M
NOTES:
1. DIMENSIONING AND TOLERANCING PER ASME
Y14.5M, 1994.
2. CONTROLLING DIMENSION: MILLIMETERS.
3. MAXIMUM LEAD THICKNESS INCLUDES LEAD FINISH
THICKNESS. MINIMUM LEAD THICKNESS IS THE
MINIMUM THICKNESS OF BASE MATERIAL.
4. DIMENSIONS A AND B DO NOT INCLUDE MOLD
FLASH, PROTRUSIONS, OR GATE BURRS. MOLD
FLASH, PROTRUSIONS, OR GATE BURRS SHALL NOT
EXCEED 0.15 PER SIDE. DIMENSION A.
5. OPTIONAL CONSTRUCTION: AN ADDITIONAL
TRIMMED LEAD IS ALLOWED IN THIS LOCATION.
TRIMMED LEAD NOT TO EXTEND MORE THAN 0.2
FROM BODY.
MILLIMETERS
DIM MIN MAX
A 3.00 BSC
0.05
H
SIDE VIEW
C
C
SEATING
PLANE
J
DETAIL Z
END VIEW
B
C
D
G
H
J
K
M
S
1.50 BSC
0.90 1.10
0.25 0.50
0.95 BSC
0.01 0.10
0.10 0.26
0.20 0.60
0 _ 10 _
2.50 3.00
SOLDERING FOOTPRINT*
1.9
0.95
0.074
0.037
2.4
0.094
1.0
0.039
0.7
0.028
SCALE 10:1
mm
inches
*For additional information on our Pb ? Free strategy and soldering
details, please download the ON Semiconductor Soldering and
Mounting Techniques Reference Manual, SOLDERRM/D.
http://onsemi.com
10
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