参数资料
| 型号： | NCV7356D2R2G |
| 厂商： | ON Semiconductor |
| 文件页数： | 13/24页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC TXRX CAN SGL WIRE 14-SOIC |
| 标准包装： | 1 |
| 类型： | 收发器 |
| 驱动器/接收器数： | 1/1 |
| 规程： | CAN |
| 电源电压： | 5 V ~ 27 V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 14-SOIC（0.154"，3.90mm 宽） |
| 供应商设备封装： | 14-SOICN |
| 包装： | 剪切带 (CT) |
| 其它名称： | NCV7356D2R2GOSCT |
NCV7356
http://onsemi.com
20
SOIC14 Thermal Information
Parameter
Test Condition, Typical Value
Unit
Min Pad Board
(Note 24)
1, Pad Board
(Note 25)
JunctiontoLead (psiJL8, YJL8)
30
°C/W
JunctiontoAmbient (RqJA, qJA)
122
84
°C/W
24.1 oz copper, 94 mm2 coper area, 0.062″ thick FR4.
25.1 oz copper, 767 mm2 coper area, 0.062″ thick FR4.
Figure 17. Internal construction of the package
simulation.
Figure 18. Min pad is shown as the red traces.
1 inch pad includes the yellow area. Pin 1, 7, 8 and
14 are connected to flag internally to the package
and externally to the heat spreading area.
60
70
80
90
100
110
120
130
140
150
0
100
200
300
400
500
600
800
2.0 oz. Cu
q
JA
(°
C/W)
Copper Area (mm2)
1.0 oz. Cu
700
Figure 19. SOIC14, qJA as a Function of the Pad Copper Area Including Traces,
Board Material
900
Sim 1.0 oz.
Sim 2.0 oz.
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
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