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参数资料
| 型号： | NCV86603BDT33RKG |
| 厂商： | ON Semiconductor |
| 文件页数： | 13/14页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC REG LDO 3.3V .15A DPAK-5 |
| 标准包装： | 2,500 |
| 稳压器拓扑结构： | 正，固定式 |
| 输出电压： | 3.3V |
| 输入电压： | 4.5 V ~ 40 V |
| 稳压器数量： | 1 |
| 电流 - 输出： | 150mA |
| 电流 - 限制（最小）： | 205mA |
| 工作温度： | -40°C ~ 150°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | TO-252-5，DPak（4 引线 + 接片），TO-252AD |
| 供应商设备封装： | DPAK-5 |
| 包装： | 带卷 (TR) |
NCV8660B
PACKAGE DIMENSIONS
DPAK 5, CENTER LEAD CROP
DT SUFFIX
CASE 175AA ? 01
ISSUE A
? T ?
SEATING
PLANE
NOTES:
1. DIMENSIONING AND TOLERANCING
PER ANSI Y14.5M, 1982.
2. CONTROLLING DIMENSION: INCH.
B
C
INCHES
MILLIMETERS
V
S
F
R
12 3 4 5
L
A
K
D
5 PL
J
H
E
U
R1
Z
DIM
A
B
C
D
E
F
G
H
J
K
L
R
R1
S
U
V
Z
MIN MAX
0.235 0.245
0.250 0.265
0.086 0.094
0.020 0.028
0.018 0.023
0.024 0.032
0.180 BSC
0.034 0.040
0.018 0.023
0.102 0.114
0.045 BSC
0.170 0.190
0.185 0.210
0.025 0.040
0.020 ???
0.035 0.050
0.155 0.170
MIN MAX
5.97 6.22
6.35 6.73
2.19 2.38
0.51 0.71
0.46 0.58
0.61 0.81
4.56 BSC
0.87 1.01
0.46 0.58
2.60 2.89
1.14 BSC
4.32 4.83
4.70 5.33
0.63 1.01
0.51 ???
0.89 1.27
3.93 4.32
G
0.13 (0.005)
M
T
SOLDERING FOOTPRINT*
5.8
0.228
6.4
0.252
10.6
0.417
2.2
0.086
0.34 5.36
0.013 0.217
0.8
0.031
SCALE 4:1
mm
inches
*For additional information on our Pb ? Free strategy and soldering
details, please download the ON Semiconductor Soldering and
Mounting Techniques Reference Manual, SOLDERRM/D.
http://onsemi.com
13
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