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参数资料
| 型号： | NCV8665DS50G |
| 厂商： | ON Semiconductor |
| 文件页数： | 10/11页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC REG LDO 5V .15A D2PAK-5 |
| 标准包装： | 50 |
| 稳压器拓扑结构： | 正，固定式 |
| 输出电压： | 5V |
| 输入电压： | 5.5 V ~ 45 V |
| 电压 - 压降（标准）： | 0.25V @ 150mA |
| 稳压器数量： | 1 |
| 电流 - 输出： | 150mA |
| 电流 - 限制（最小）： | 150mA |
| 工作温度： | -40°C ~ 150°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | TO-263-6，D²Pak（5 引线+接片），TO-263BA |
| 供应商设备封装： | D2PAK-5 |
| 包装： | 管件 |
NCV8665
PACKAGE DIMENSIONS
D 2 PAK, 5 LEAD
DS SUFFIX
CASE 936A ? 02
ISSUE C
B
0.010 (0.254)
K
D
M
C
T
A
1 2 3 4 5
G
S
OPTIONAL
CHAMFER
H
N
R
? T ?
E
M
L
V
TERMINAL 6
U
P
NOTES:
1. DIMENSIONING AND TOLERANCING PER ANSI
Y14.5M, 1982.
2. CONTROLLING DIMENSION: INCH.
3. TAB CONTOUR OPTIONAL WITHIN DIMENSIONS A
AND K.
4. DIMENSIONS U AND V ESTABLISH A MINIMUM
MOUNTING SURFACE FOR TERMINAL 6.
5. DIMENSIONS A AND B DO NOT INCLUDE MOLD
FLASH OR GATE PROTRUSIONS. MOLD FLASH
AND GATE PROTRUSIONS NOT TO EXCEED 0.025
(0.635) MAXIMUM.
INCHES MILLIMETERS
DIM
MIN MAX
MIN MAX
0.386 0.403
9.804 10.236
A
0.356 0.368
9.042 9.347
B
0.170 0.180
4.318 4.572
C
0.026 0.036
0.660 0.914
D
0.045 0.055
1.143 1.397
E
0.067 BSC
1.702 BSC
G
0.539 0.579
13.691 14.707
H
0.050 REF
1.270 REF
K
0.000 0.010
0.000 0.254
L
0.088 0.102
2.235 2.591
M
0.018 0.026
0.457 0.660
N
SOLDERING FOOTPRINT*
8.38
P
R
S
U
V
0.058 0.078
5 _ REF
0.116 REF
0.200 MIN
0.250 MIN
1.473 1.981
5 _ REF
2.946 REF
5.080 MIN
6.350 MIN
0.33
1.702
0.067
1 0.6 6
0.42
1 .01 6
3.05
0.04
16.02
0.63
0.12
SCALE 3:1
mm
inches
*For additional information on our Pb ? Free strategy and soldering
details, please download the ON Semiconductor Soldering and
Mounting Techniques Reference Manual, SOLDERRM/D.
http://onsemi.com
10
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PDF描述 |
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