参数资料
| 型号： | NL17SZ125DFT2 |
| 厂商： | ON Semiconductor |
| 文件页数： | 12/12页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC BUFFER TRI-ST NON-INV SOT353 |
| 产品变化通告： | Wire Change for SC88/A 17/Jun/2011 Product Discontinuation 27/Jan/2012 |
| 标准包装： | 1 |
| 系列： | 17SZ |
| 逻辑类型： | 缓冲器/线路驱动器，非反相 |
| 元件数： | 1 |
| 每个元件的位元数： | 1 |
| 输出电流高，低： | 32mA，32mA |
| 电源电压： | 1.65 V ~ 5.5 V |
| 工作温度： | -55°C ~ 125°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 6-TSSOP（5 引线），SC-88A，SOT-353 |
| 供应商设备封装： | SC-70 |
| 包装： | 剪切带 (CT) |
| 其它名称： | NL17SZ125DFT2OSCT |
NL17SZ125
http://onsemi.com
9
PACKAGE DIMENSIONS
SOT553, 5 LEAD
CASE 463B
ISSUE B
e
M
0.08 (0.003)
X
b 5 PL
A
c
X
Y
NOTES:
1. DIMENSIONING AND TOLERANCING PER
ANSI Y14.5M, 1982.
2. CONTROLLING DIMENSION: MILLIMETERS
3. MAXIMUM LEAD THICKNESS INCLUDES
LEAD FINISH THICKNESS. MINIMUM LEAD
THICKNESS IS THE MINIMUM THICKNESS
OF BASE MATERIAL.
D
E
Y
12
3
4
5
L
1.35
0.0531
0.5
0.0197
mm
inches
SCALE 20:1
0.5
0.0197
1.0
0.0394
0.45
0.0177
0.3
0.0118
*For additional information on our PbFree strategy and soldering
details, please download the ON Semiconductor Soldering and
Mounting Techniques Reference Manual, SOLDERRM/D.
SOLDERING FOOTPRINT*
HE
DIM
A
MIN
NOM
MAX
MIN
MILLIMETERS
0.50
0.55
0.60
0.020
INCHES
b
0.17
0.22
0.27
0.007
c
D
1.50
1.60
1.70
0.059
E
1.10
1.20
1.30
0.043
e
0.50 BSC
L
0.10
0.20
0.30
0.004
0.022
0.024
0.009
0.011
0.063
0.067
0.047
0.051
0.008
0.012
NOM
MAX
1.50
1.60
1.70
0.059
0.063
0.067
HE
0.08
0.13
0.18
0.003
0.005
0.007
0.020 BSC
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PDF描述 |
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
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| NL17SZ125P5T5G | 制造商:ON Semiconductor 功能描述:NON-INVERTING 3-STATE BUF - Tape and Reel 制造商:ON Semiconductor 功能描述:REEL / NON-INVERTING 3-STATE BUF |
| NL17SZ125XV5T2G | 功能描述:缓冲器和线路驱动器 SNGL NON INVERTING 3 BUFF RoHS:否 制造商:Micrel 输入线路数量:1 输出线路数量:2 极性:Non-Inverting 电源电压-最大:+/- 5.5 V 电源电压-最小:+/- 2.37 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:MSOP-8 封装:Reel |
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