参数资料
型号: NLAS5213AUSG
厂商: ON Semiconductor
文件页数: 2/11页
文件大小: 0K
描述: IC SWITCH DPST US8
标准包装: 3,000
功能: 开关
电路: 1 x DPST - NO
导通状态电阻: 1.3 欧姆
电压电源: 单电源
电压 - 电源,单路/双路(±): 1.65 V ~ 4.5 V
电流 - 电源: 1µA
工作温度: -40°C ~ 85°C
安装类型: 表面贴装
封装/外壳: 8-VFSOP(0.091",2.30mm 宽)
供应商设备封装: US8
包装: 带卷 (TR)
NLAS5213
http://onsemi.com
10
PACKAGE DIMENSIONS
US8
CASE 49302
ISSUE B
DIM
A
MIN
MAX
MIN
MAX
INCHES
1.90
2.10
0.075
0.083
MILLIMETERS
B
2.20
2.40
0.087
0.094
C
0.60
0.90
0.024
0.035
D
0.17
0.25
0.007
0.010
F
0.20
0.35
0.008
0.014
G
0.50 BSC
0.020 BSC
H
0.40 REF
0.016 REF
J
0.10
0.18
0.004
0.007
K
0.00
0.10
0.000
0.004
L
3.00
3.20
0.118
0.126
M
0
6
0
6
N
5
10
5
10
P
0.23
0.34
0.010
0.013
R
0.23
0.33
0.009
0.013
S
0.37
0.47
0.015
0.019
U
0.60
0.80
0.024
0.031
V
0.12 BSC
0.005 BSC
NOTES:
1. DIMENSIONING AND TOLERANCING PER
ANSI Y14.5M, 1982.
2. CONTROLLING DIMENSION: MILLIMETERS.
3. DIMENSION “A” DOES NOT INCLUDE MOLD
FLASH, PROTRUSION OR GATE BURR.
MOLD FLASH. PROTRUSION AND GATE
BURR SHALL NOT EXCEED 0.140 MM
(0.0055”) PER SIDE.
4. DIMENSION “B” DOES NOT INCLUDE
INTERLEAD FLASH OR PROTRUSION.
INTERLEAD FLASH AND PROTRUSION
SHALL NOT E3XCEED 0.140 (0.0055”) PER
SIDE.
5. LEAD FINISH IS SOLDER PLATING WITH
THICKNESS OF 0.00760.0203 MM.
(300800 “).
6. ALL TOLERANCE UNLESS OTHERWISE
SPECIFIED ±0.0508 (0.0002 “).
L
B
A
P
G
4
1
5
8
C
K
D
SEATING
J
S
R
U
DETAIL E
V
F
H
N
R 0.10 TYP
M
Y
X
T
DETAIL E
T
M
0.10 (0.004)
XY
T
0.10 (0.004)
__
PLANE
*For additional information on our PbFree strategy and soldering
details, please download the ON Semiconductor Soldering and
Mounting Techniques Reference Manual, SOLDERRM/D.
SOLDERING FOOTPRINT*
mm
inches
SCALE 8:1
3.8
0.15
0.50
0.0197
1.0
0.0394
0.30
0.012
1.8
0.07
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