参数资料
型号: NLU2G07MUTCG
厂商: ON Semiconductor
文件页数: 4/10页
文件大小: 0K
描述: IC BUFF DL OP/DRAIN N-INV 6UDFN
标准包装: 1
逻辑类型: 缓冲器/线路驱动器,非反相
元件数: 2
每个元件的位元数: 1
电源电压: 1.65 V ~ 5.5 V
工作温度: -55°C ~ 125°C
安装类型: 表面贴装
封装/外壳: 6-UFDFN
供应商设备封装: 6-UDFN(1.2x1)
包装: 标准包装
产品目录页面: 1126 (CN2011-ZH PDF)
其它名称: NLU2G07MUTCGOSDKR
NLU2G07
http://onsemi.com
3
DC ELECTRICAL CHARACTERISTICS
Symbol
Parameter
Conditions
VCC
(V)
TA = 25 5C
TA = +855C
TA = 555C to
+1255C
Unit
Min
Typ
Max
Min
Max
Min
Max
VIH
LowLevel
Input Voltage
1.65
0.75 x
VCC
0.75 x
VCC
V
2.3 to
5.5
0.70 x
VCC
0.70 x
VCC
VIL
LowLevel
Input Voltage
1.65
0.25 x
VCC
0.25 x
VCC
0.25 x
VCC
V
2.3 to
5.5
0.30 x
VCC
0.30 x
VCC
0.30 x
VCC
VOL
LowLevel
Output Voltage
VIN = VIH or VIL
IOL = 50 mA
2.0
3.0
4.5
0
0.1
V
VIN = VIH or VIL
IOL = 4 mA
IOL = 8 mA
3.0
4.5
0.36
0.44
0.52
ILKG
ZState
Output
Leakage
Current
VIN = VIH,
VOUT = VCC or
GND
5.5
±0.25
±2.5
±5.0
mA
IIN
Input Leakage
Current
0 v VIN v 5.5 V
0 to
5.5
±0.1
±1.0
mA
IOFF
Power Off
Input Leakage
Current
0 v VIN,
VOUT v 5.5 V
0
0.25
2.5
5.0
mA
ICC
Quiescent
Supply Current
0 v VIN v VCC
5.5
1.0
10
40
mA
AC ELECTRICAL CHARACTERISTICS (Input tr = tf = 3.0 nS)
Symbol
Parameter
VCC
(V)
Test
Condition
TA = 25 5C
TA = +855C
TA = 555C
to +1255C
Unit
Min
Typ
Max
Min
Max
Min
Max
tPZL
Propagation Delay,
Input A to Output Y
3.0 to 3.6
RL = R1 = 50 W
CL = 15 pF
5.0
7.1
8.5
10
ns
RL = R1 = 50 W
CL = 50 pF
7.5
10.6
12
14.5
4.5 to 5.5
RL = R1 = 50 W
CL = 15 pF
3.8
5.5
6.5
8.0
RL = R1 = 50 W
CL = 50 pF
5.3
7.5
8.5
10
tPLZ
Output Disable Time
3.0 to 3.6
RL = R1 = 50 W
CL = 50 pF
7.5
10.6
12
14.5
ns
4.5 to 55
RL = R1 = 50 W
CL = 50 pF
5.3
7.5
8.5
10
CIN
Input Capacitance
4.0
10
pF
CPD
Power Dissipation
Capacitance (Note 3)
5.0
18
pF
3. CPD is defined as the value of the internal equivalent capacitance which is calculated from the dynamic operating current consumption without
load. Average operating current can be obtained by the equation ICC(OPR) = CPD VCC fin + ICC. CPD is used to determine the noload
dynamic power consumption: PD = CPD VCC2 fin + ICC VCC.
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