| 型号: | NVT210DMTR2G |
| 厂商: | ON Semiconductor |
| 文件页数: | 2/20页 |
| 文件大小: | 325K |
| 描述: | IC TEMP SENSOR DGTL 8-WDFN |
| 标准包装: | 3,000 |
| 功能: | 温度监控系统(传感器) |
| 传感器类型: | 内部和外部 |
| 感应温度: | 0°C ~ 127°C,-64°C ~ 191°C |
| 精确度: | ±2.5°C |
| 拓扑: | ADC,比较器,多路复用器,寄存器库 |
| 输出类型: | 2 线串行,I²C?/SMBUS? |
| 输出警报: | 是 |
| 输出风扇: | 是 |
| 电源电压: | 2.8 V ~ 3.6 V |
| 工作温度: | -40°C ~ 125°C |
| 安装类型: | 表面贴装 |
| 封装/外壳: | 8-WFDFN |
| 供应商设备封装: | 8-WDFN(2x2) |
| 包装: | 带卷 (TR) |
相关PDF资料 |
PDF描述 |
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
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| NVT4555UKZ | 功能描述:SIM Card Interface 12-WLCSP (1.20x1.60) 制造商:nxp semiconductors 系列:- 包装:剪切带(CT) 零件状态:停产 应用:SIM 卡 接口:- 电压 - 电源:1.1 V ~ 3.6 V 封装/外壳:12-UFBGA 供应商器件封装:12-WLCSP(1.20x1.60) 安装类型:表面贴装 标准包装:1 |
| NVT4556AUKZ | 功能描述:SIM Card Interface 12-WLCSP (1.20x1.60) 制造商:nxp semiconductors 系列:- 包装:剪切带(CT) 零件状态:有效 应用:SIM 卡 接口:I2C 电压 - 电源:1.55 V ~ 3.6 V 封装/外壳:12-XFBGA 供应商器件封装:12-WLCSP(1.20x1.60) 安装类型:表面贴装 标准包装:1 |
| NVT4556BUKZ | 功能描述:SIM Card Interface 12-WLCSP (1.20x1.60) 制造商:nxp semiconductors 系列:- 包装:剪切带(CT) 零件状态:有效 应用:SIM 卡 接口:I2C 电压 - 电源:1.55 V ~ 3.6 V 封装/外壳:12-XFBGA 供应商器件封装:12-WLCSP(1.20x1.60) 安装类型:表面贴装 标准包装:1 |