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参数资料
| 型号： | NZ48F400BTY |
| 厂商： | Intel Corp. |
| 英文描述： | StrataFlash Wireless Memory |
| 中文描述： | 无线的StrataFlash存储器 |
| 文件页数： | 16/106页 |
| 文件大小： | 1272K |
| 代理商： | NZ48F400BTY |
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Intel StrataFlash Wireless Memory (L18)
April 2005
16
Intel StrataFlash Wireless Memory (L18)
Order Number: 251902, Revision: 009
Datasheet
4.0
Ballout and Signal Descriptions
4.1
Signal Ballout
This section includes signal ballouts for the following packages:
VF BGA Package Ballout
SCSP Package Ballout
4.1.1
VF BGA Package Ballout
The Intel StrataFlash Wireless Memory (L18) is available in a VF BGA package with 0.75 mm
ball-pitch.
Figure 5
shows the ballout for the 64-Mbit and 128-Mbit devices in the 56-ball VF BGA
package with a 7x8 active-ball matrix.
Figure 6
shows the device ballout for the 256-Mbit device in
the 63-ball VF BGA package with a 7x9 active-ball matrix. Both package densities are ideal for
space-constrained board applications
Note:
On lower-density devices, upper-address balls can be treated as NC. (e.g., for 64-Mbit density, A22 will be NC)
Figure 5.
7x8 Active-Ball Matrix for 64-, and 128-Mbit Densities in VF BGA Packages
VFBGA 7x8
Bottom View - Ball Side Up
VFBGA 7x8
Top View - Ball Side Down
2
3
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7
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A8
VSS
VCC
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A18
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A17
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A19
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相关PDF资料 |
PDF描述 |
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参数描述 |
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