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参数资料
| 型号： | OR2T26A-6S240I |
| 厂商： | Electronic Theatre Controls, Inc. |
| 元件分类： | FPGA |
| 英文描述： | Field-Programmable Gate Arrays |
| 中文描述： | 现场可编程门阵列 |
| 文件页数： | 32/192页 |
| 文件大小： | 3148K |
| 代理商： | OR2T26A-6S240I |
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Data Sheet
June 1999
ORCA Series 2 FPGAs
Lucent Technologies Inc.
127
Package Thermal Characteristics (continued)
FPGA Maximum Junction Temperature
Once the power dissipated by the FPGA has been determined (see the Estimating Power Dissipation section), the
maximum junction temperature of the FPGA can be found. This is needed to determine if speed derating of the
device from the 85 °C junction temperature used in all of the delay tables is needed. Using the maximum ambient
temperature, TAmax, and the power dissipated by the device, Q (expressed in °C), the maximum junction tempera-
ture is approximated by:
TJmax = TAmax + (Q
ΘJA)
Table 29 lists the thermal characteristics for all packages used with the Series 2 FPGAs.
1. Mounted on a sparse copper one-layer test board.
2. Mounted on four-layer JEDEC standard test board with two power/ground planes.
3. With thermal balls connected to board ground plane.
4. Without thermal balls connected to board ground plane.
Note: The ψJC for the packages listed is <1 °C/W. This implies that virtually all of the heat is dissipated through the board on which the package
is mounted.
Table 29. Series 2 Plastic Package Thermal Guidelines
Package
ΘJA (°C/W)
TA = 70 °C max
TJ = 125 °C max
@ 0 fpm (W)
0 fpm
200 fpm
500 fpm
84-Pin PLCC1
40.0
35.0
—
1.4
100-Pin TQFP2
30.0—27.0
26—23
24.0—21.0
1.8—2.0
144-Pin TQFP1
52.0
39.0
—
1.1
160-Pin QFP2
24.0
21.5
20.5
2.3
208-Pin SQFP2
26.5
23.0
21.0
2.1
208-Pin SQFP22
12.8
10.3
9.1
4.3
240-Pin SQFP2
25.5
22.5
21.0
2.2
240-Pin SQFP22
13.0
10.0
9.0
4.2
256-Pin PBGA2, 3
22.5
19.0
17.5
2.4
256-Pin PBGA2, 4
26.0
22.0
20.5
2.1
304-Pin SQFP2
27.5
24.0
22.5
2.0
304-Pin SQFP22
12.0
10.0
9.0
4.6
352-Pin PBGA2, 3
19.0
16.0
15.0
2.9
352-Pin PBGA2, 4
25.5
22.0
20.5
2.1
432-Pin EBGA2
11.0
8.5
7.5
5.0
Package Coplanarity
The coplanarity limits of the Series 2 series packages
are as follows:
s
TQFP: 3.15 mils
s
PLCC and QFP: 4.0 mils
s
PBGA: 8.0 mils
s
SQFP: 4.0 mils (240 and 304 only)
3.15 mils (all other sizes)
s
SQFP2: 3.15 mils
s
EBGA: 8.0 mils
Package Parasitics
The electrical performance of an IC package, such as
signal quality and noise sensitivity, is directly affected
by the package parasitics. Table 30 lists eight parasitics
associated with the
ORCA packages. These parasitics
represent the contributions of all components of a
package, which include the bond wires, all internal
package routing, and the external leads.
Four inductances in nH are listed: LSW and LSL, the
self-inductance of the lead; and LMW and LML, the
mutual inductance to the nearest neighbor lead.
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
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相关代理商/技术参数 |
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| OR2T26A7PS240-DB | 功能描述:FPGA - 现场可编程门阵列 2304 LUT 326 I/O RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 栅极数量: 逻辑块数量:943 内嵌式块RAM - EBR:1956 kbit 输入/输出端数量:128 最大工作频率:800 MHz 工作电源电压:1.1 V 最大工作温度:+ 70 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-256 |
| OR2T26A7S208-DB | 功能描述:FPGA - 现场可编程门阵列 Use LatticeEC RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 栅极数量: 逻辑块数量:943 内嵌式块RAM - EBR:1956 kbit 输入/输出端数量:128 最大工作频率:800 MHz 工作电源电压:1.1 V 最大工作温度:+ 70 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-256 |
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