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PH5030ALF
优势
深圳市亿联芯电子科技有限公司
深圳市亿联芯电子科技有限公司
联系人：吴经理
电话：18138401919
地址：深圳市福田区赛格科技园4栋中7楼7B30
9868
NXP
SOT-669
2021+
-
★★正规渠道★原厂正品最新货源现货供应★...

PH5030ALF
深圳市硅宇电子有限公司
深圳市硅宇电子有限公司
联系人：唐先生
电话：134242936540755-83690762
地址：深圳市福田区福虹路世界贸易广场A座1503
资质：营业执照
4420
NXP
SOT-669
0522+/1
-
原装现货/特价

PH5030ALF
深圳市华芯盛世科技有限公司
深圳市华芯盛世科技有限公司
联系人：朱先生/李小姐
电话：0755-2394163213723794312（微信同号）
地址：广东省深圳市福田区上步工业区201栋530室。
8650000
NXP
SOT-669
最新批号
-
一级代理.原装特价现货！

PH5030ALF
北京元坤伟业科技有限公司
北京元坤伟业科技有限公司
联系人：刘先生
电话：010-6210493162106431621048916210479162104578
地址：北京市海淀区中关村大街32号和盛嘉业大厦10层1008室
资质：营业执照
638850
NXP
SOT-669
最新批次
-
OEM渠道，价格超越代理！

PH5030ALF
深圳市毅创辉电子科技有限公司
深圳市毅创辉电子科技有限公司
联系人：雷春艳
电话：19129493934（手机优先微信同号）0755-83266697
地址：深圳市福田区华强北街道华强北路1016号宝华大厦A座2028室
资质：营业执照
22125
NXP
SOT-669
1521+
-
全新原装现货

PH5030ALF
深圳市泽芯微科技有限公司
深圳市泽芯微科技有限公司
联系人：柯小姐
电话：0755-8273028382732023
地址：中航路新亚洲国利大厦A座24层12室
4420
nxp
sot-669
0522+/103
-
进口原装现货，一定自己库存

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PH5030ALF 技术参数

PH4840S,115 功能描述:MOSFET N-CH 40V 94.5A LFPAK 制造商:nexperia usa inc. 系列:TrenchMOS?? 包装:剪切带（CT）零件状态:最後搶購 FET 类型:N 沟道技术:MOSFET（金属氧化物）漏源电压（Vdss）:40V 电流 - 连续漏极（Id）（25°C 时）:94.5A（Tc）不同 Id 时的 Vgs（th）（最大值）:3V @ 1mA 不同 Vgs 时的栅极电荷?（Qg）（最大值）:67nC @ 10V 不同 Vds 时的输入电容（Ciss）（最大值）:3660pF @ 10V FET 功能:- 功率耗散（最大值）:62.5W（Tc）不同?Id，Vgs 时的?Rds On（最大值）:4.1 毫欧 @ 25A，10V 工作温度:-55°C ~ 150°C（TJ）安装类型:表面贴装供应商器件封装:LFPAK56，Power-SO8 封装/外壳:SC-100，SOT-669 标准包装:1 PH4530L,115 功能描述:MOSFET N-CH 30V 80A LFPAK 制造商:nxp semiconductors 系列:TrenchMOS?? 包装:剪切带（CT）零件状态:过期 FET 类型:MOSFET N 通道，金属氧化物 FET 功能:逻辑电平门漏源极电压（Vdss）:30V 电流 - 连续漏极（Id）（25°C 时）:80A（Tc）不同?Id，Vgs 时的?Rds On（最大值）:5.7 毫欧 @ 15A，10V 不同 Id 时的 Vgs（th）（最大值）:2V @ 1mA 不同 Vgs 时的栅极电荷（Qg）:23.5nC @ 5V 不同 Vds 时的输入电容（Ciss）:1972pF @ 10V 功率 - 最大值:62.5W 工作温度:-55°C ~ 150°C（TJ）安装类型:表面贴装封装/外壳:SC-100，SOT-669，4-LFPAK 供应商器件封装:LFPAK，电源-SO8 标准包装:1 PH3N-76.2-25.4-0.07-1A 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Copper Heat Spreader 制造商:t-global technology 系列:PH3n 零件状态:有效类型:散热片冷却封装:分类（BGA，LGA，CPU，ASIC……）接合方法:胶合剂形状:矩形长度:3.000"（76.20mm）宽度:1.000"（25.40mm）直径:- 离基底高度（鳍片高度）:0.003"（0.07mm）不同温升时功率耗散:- 不同强制气流时的热阻:- 自然条件下热阻:- 材料:铜材料镀层:聚酯标准包装:1 PH3N-76.2-25.4-0.062-1A 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Copper Heat Spreader 制造商:t-global technology 系列:PH3n 零件状态:有效类型:散热片冷却封装:分类（BGA，LGA，CPU，ASIC……）接合方法:胶合剂形状:矩形长度:3.000"（76.20mm）宽度:1.000"（25.40mm）直径:- 离基底高度（鳍片高度）:0.002"（0.06mm）不同温升时功率耗散:- 不同强制气流时的热阻:- 自然条件下热阻:- 材料:铜材料镀层:聚酯标准包装:1 PH3N-76.2-19.1-0.07-1A 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Copper Heat Spreader 制造商:t-global technology 系列:PH3n 零件状态:有效类型:散热片冷却封装:分类（BGA，LGA，CPU，ASIC……）接合方法:胶合剂形状:矩形长度:3.000"（76.20mm）宽度:0.750"（19.05mm）直径:- 离基底高度（鳍片高度）:0.003"（0.07mm）不同温升时功率耗散:- 不同强制气流时的热阻:- 自然条件下热阻:- 材料:铜材料镀层:聚酯标准包装:1 PH50S110-5 PH50S2412 PH50S24-15 PH50S24-24 PH50S24-28 PH50S245 PH50S24-5 PH50S280-12 PH50S280-15 PH50S280-24 PH50S280-28 PH50S280-3.3 PH50S280-5 PH50S48-12 PH50S48-15 PH50S48-24 PH50S48-28 PH50S48-3.3

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