参数资料
| 型号： | P08-040HLC-E-G |
| 厂商： | 3M |
| 文件页数： | 4/32页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | CONN HERMAPHROD 40POS .8MM SM |
| 标准包装： | 300 |
| 系列： | P08 |
| 连接器类型： | 无公形或母形之分，自配接 |
| 位置数： | 40 |
| 间距： | 0.031"（0.80mm） |
| 行数： | 2 |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 特点： | 板导轨，固定焊尾 |
| 触点表面涂层： | 金 |
| 触点涂层厚度： | 8µin（0.20µm） |
| 包装： | 管件 |
| 配接层叠高度： | 11.5mm |
| 板上方高度： | 0.329"（8.35mm） |
| 其它名称： | 54745216495 JE150310603 |
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3M ? BACKPLANE CONNECTOR SOLUTIONS
PRODUCT
DIN Connectors
METPAK ? 2-FB Connectors
METPAK ? CP2 Connectors
4
FEATURES
? ROHS COMPLIANT VERSION AVAILABLE
? DIN 41612
? C-Form Plug and Socket
? C-Form Wiremount Plugs
and Sockets
? R-Form Plug and Socket
? Q-Form Plug and Socket
? B-Form Wiremount Plug
and Socket
? Pinless Shrouds
? Solder Tails or Press-Fit
? Inverse Versions
? EMLB Contact Loading
? PCB Retention Clips
? ROHS COMPLIANT VERSION AVAILABLE
? Futurebus+ ?
? Inverse Version Available
? Vertical and Right Angle
? Stacking Versions
? Elevated Versions
? Guiding Features
? Pinless Shroud
? Power Header and Socket
? ROHS COMPLIANT VERSION AVAILABLE
? Compact PCI ?
? Types A, B, AB and C
? Header and Socket
? Grounding Options
? EMLB Contact Loading
? Coding Keys
? Pinless Shroud
MATERIALS
CONTACT
Material: Copper Alloy
INSULATION
Material: Engineering Thermoplastic
FLAMMABILITY UL 94V-0
PLATING
Underplating: 50 μ" [ 1.27 μm ]
Min. Nickel
Interface: 30 μ" [ 0.76 μm ] Gold
or 3 μ" [ 0.08 μm ] Gold over
7 μ" [0.18 μm ] PdNi
CONTACT
Material: Copper Alloy
INSULATION
Material: High Temp LCP
FLAMMABILITY UL 94V-0
PLATING
Underplating: 50 μ" (1.27 μm) Nickel
Interface: 10 μ" [ 0.25 μm ] or 30 μ"
[ 0.76 μm ] Gold or 3 to 5 μ"
[ 0.07 to 0.12 μm ] Gold over
7, 27 or 40 μ" [ 0.18, 0.69, 1.01 μm ] PdNi
CONTACT
Material: Copper Alloy
INSULATION
Material: Glass Filled Polyester
FLAMMABILITY UL 94V-0
PLATING
Underplating: Nickel
Wiping Area: 30 μ" [ 0.76 μm ] Gold
PERFORMANCE
CURRENT RATING: 3.0 A @ 30°C
T-rise Above Ambient
TEMPERATURE RATING: -55°C to +125°C
CURRENT RATING: Signal: 1.5 A
All Contacts Simultaneously
TEMPERATURE RATING: -55°C to +125°C
CURRENT RATING : 1 A at +70°C
TEMPERATURE RATING: -55°C to +125°C
3M.com/interconnects
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| XH3A-4041-4A | CONN 40POS HALF-PITCH STRT TERM |
| 3-87631-6 | CONN HOUSING 40POS .100 POL DUAL |
| OPIA4N33DTU | PHOTOCOUPLER DIP ANLG OUT 6-PIN |
| 2-104257-4 | CONN RCPT HOUSING 25POS .100 |
| 2-968307-2 | JPT GEH KOMPL 9P |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| P08-040HLC-E-TG | 功能描述:板对板与夹层连接器 40P STRT SMT W/COVER HIGH DENSITY RoHS:否 制造商:JAE Electronics 系列:WP3 产品类型:Receptacles 节距:0.4 mm 叠放高度:1 mm 安装角: 位置/触点数量:50 排数:2 外壳材料:Plastic 触点材料:Copper Alloy 触点电镀:Gold 电压额定值:50 V 电流额定值:0.4 A |
| P08-040-HL-E-G | 功能描述:板对板与夹层连接器 40P/PAK8/HMPH/ 8.35/ALN PT/GFL/TU RoHS:否 制造商:3M Electronic Solutions Division 系列: 产品类型: 节距: 叠放高度: 安装角: 位置/触点数量: 排数: 外壳材料: 触点材料: 触点电镀: 电压额定值: 电流额定值: |
| P08-040HL-E-G | 制造商:3M Electronic Products Division 功能描述:CONN HERMAPHROD 40POS .8MM SMD |
| P08-040-HLTC-E-G | 功能描述:板对板与夹层连接器 G 40P/PAK8/HMPH 8.35/ALN PT/GFL/VAC RoHS:否 制造商:JAE Electronics 系列:WP3 产品类型:Receptacles 节距:0.4 mm 叠放高度:1 mm 安装角: 位置/触点数量:50 排数:2 外壳材料:Plastic 触点材料:Copper Alloy 触点电镀:Gold 电压额定值:50 V 电流额定值:0.4 A |
| P08-040HLTC-E-G | 制造商:3M Electronic Products Division 功能描述:CONN HERMAPHROD 40POS .8MM SMD |
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