参数资料
| 型号： | PACDN042YB3R |
| 厂商： | ON Semiconductor |
| 文件页数： | 7/14页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | DIODE ZENER SC70-3 |
| 产品变化通告： | CMD Product Obsolescence 16/Mar/2011 |
| 标准包装： | 3,000 |
| 电压 - 反向隔离（标准值）： | 5.5V |
| 电极标记： | 2 通道阵列 - 单向 |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | SC-70，SOT-323 |
| 供应商设备封装： | SC-70-3 |
| 包装： | 带卷 (TR) |
PACDN042
PACKAGE DIMENSIONS
SOT ? 23, 6 Lead
CASE 527AJ
ISSUE A
D
A
B
NOTES:
1. DIMENSIONING AND TOLERANCING PER
ASME Y14.5M, 1994.
2. CONTROLLING DIMENSION: MILLIMETERS.
6
5
4
3. DATUM C IS THE SEATING PLANE.
E
1
2
3
E
L2
GAGE
PLANE
DIM
A
A1
MILLIMETERS
MIN MAX
--- 1.45
0.00 0.15
A2
0.90 1.30
e
TOP VIEW
6X
b
0.20
M
C A
S
B
S
L
DETAIL A
SEATING
PLANE
b
c
D
E
E1
0.20 0.50
0.08 0.26
2.70 3.00
2.50 3.10
1.30 1.80
A2
A
c
e
L
L2
0.95 BSC
0.20 0.60
0.25 BSC
6X
0.10 C
A1
SIDE VIEW
C
SEATING
PLANE
DETAIL A
END VIEW
RECOMMENDED
SOLDERING FOOTPRINT*
3.30
6X
0.85
6X
0.56
0.95
PITCH
DIMENSIONS: MILLIMETERS
*For additional information on our Pb ? Free strategy and soldering
details, please download the ON Semiconductor Soldering and
Mounting Techniques Reference Manual, SOLDERRM/D.
http://onsemi.com
7
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