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参数资料
| 型号： | PC900V0NIPXF |
| 厂商： | Sharp Microelectronics |
| 文件页数： | 11/16页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | PHOTOCOUPLER DGTL OUT OPIC 6-SMD |
| 产品目录绘图： | PC90(0,1)V Circuit |
| 标准包装： | 1 |
| 系列： | OPIC™ |
| 电压 - 隔离： | 5000Vrms |
| 通道数： | 1，单向 |
| 电流 - 输出 / 通道： | 50mA |
| 传输延迟高 - 低 @ 如果： | 1µs @ 4mA |
| 电流 - DC 正向(If)： | 50mA |
| 输入类型： | DC |
| 输出类型： | 开路集电极 |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 6-SMD，鸥翼型 |
| 供应商设备封装： | 6-SMD |
| 包装： | 标准包装 |
| 产品目录页面： | 2770 (CN2011-ZH PDF) |
| 其它名称： | 425-2541-6 |
PC900V0NSZXF Series
■ Manufacturing Guidelines
● Soldering Method
Reflow Soldering:
Reflow soldering should follow the temperature profile shown below.
Soldering should not exceed the curve of temperature profile and time.
Please don't solder more than twice.
(?C)
300
Terminal : 260?C peak
( package surface : 250?C peak)
200
Reflow
220?C or more, 60s or less
100
Preheat
150 to 180?C, 120s or less
0
0
1
2
3
4
(min)
Flow Soldering :
Due to SHARP's double transfer mold construction submersion in flow solder bath is allowed under the below
listed guidelines.
Flow soldering should be completed below 270?C and within 10s.
Preheating is within the bounds of 100 to 150?C and 30 to 80s.
Please don't solder more than twice.
Hand soldering
Hand soldering should be completed within 3s when the point of solder iron is below 400?C.
Please don't solder more than twice.
Other notices
Please test the soldering method in actual condition and make sure the soldering works fine, since the impact
on the junction between the device and PCB varies depending on the tooling and soldering conditions.
Sheet No.: D2-A05302EN
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相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| 1-163690-3 | 14P.CIS MALE HSG |
| R10-24X1/2 2701 | SCREW PHILLP PAN 10-24X1/2 10/PK |
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| RJSAE-5385-02 | CONN RJ45 2X1 JACK R/A EMI LED |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| PC900V0NIZX | 功能描述:PHOTOCOUPLER OPIC DGTL OUT 6-SMD RoHS:否 类别:隔离器 >> 光隔离器 - 逻辑输出 系列:OPIC™ 标准包装:1,000 系列:- 电压 - 隔离:7500Vrms 通道数:1，单向 电流 - 输出 / 通道:50mA 数据速率:5MHz 传输延迟高 - 低 @ 如果:100ns 电流 - DC 正向(If):5mA 输入类型:DC 输出类型:开路集电极 安装类型:表面贴装 封装/外壳:6-SMD 供应商设备封装:6-SMD 包装:管件 |
| PC900V0NIZXF | 功能描述:高速光耦合器 SMT PC900V0NSZXF RoHS:否 制造商:Avago Technologies 电流传递比: 最大波特率: 最大正向二极管电压:1.75 V 最大反向二极管电压:5 V 最大功率耗散:40 mW 最大工作温度:+125 C 最小工作温度:- 40 C 封装 / 箱体:SOIC-5 封装:Tube |
| PC900V0NSZ | 制造商:未知厂家 制造商全称:未知厂家 功能描述:PHOTOCOUPLER |
| PC900V0NSZX | 功能描述:PHOTOCOUPLER OPIC DGTL OUT 6-DIP RoHS:否 类别:隔离器 >> 光隔离器 - 逻辑输出 系列:OPIC™ 标准包装:1,000 系列:- 电压 - 隔离:7500Vrms 通道数:1，单向 电流 - 输出 / 通道:50mA 数据速率:5MHz 传输延迟高 - 低 @ 如果:100ns 电流 - DC 正向(If):5mA 输入类型:DC 输出类型:开路集电极 安装类型:表面贴装 封装/外壳:6-SMD 供应商设备封装:6-SMD 包装:管件 |
| PC900V0NSZXF | 功能描述:高速光耦合器 Photocoupler DC In Digital out RoHS:否 制造商:Avago Technologies 电流传递比: 最大波特率: 最大正向二极管电压:1.75 V 最大反向二极管电压:5 V 最大功率耗散:40 mW 最大工作温度:+125 C 最小工作温度:- 40 C 封装 / 箱体:SOIC-5 封装:Tube |
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