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参数资料
型号： PCA2002U/AB/1,026
厂商： NXP Semiconductors
文件页数： 24/30页
文件大小： 0K
描述： IC WATCH CIRCUIT 32KHZ DIE
标准包装： 3,600
系列： *
NXP Semiconductors
PCA2002
32 kHz watch circuit with programmable output period and pulse width
NXP B.V. 2011.
All rights reserved.
For more information, please visit: http://www.nxp.com
For sales office addresses, please send an email to: salesaddresses@nxp.com
Date of release: 25 November 2011
Document identifier: PCA2002
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described herein, have been included in section ‘Legal information’.
20. Contents
1
General description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1
2
Features and benefits . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1
3
Applications . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1
4
Ordering information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2
5
Marking . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2
6
Block diagram . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3
7
Pinning information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4
7.1
Pinning . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4
7.2
Pin description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4
8
Functional description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5
8.1
Motor pulse . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5
8.2
Time calibration . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5
8.3
Reset . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6
8.4
Programming possibilities. . . . . . . . . . . . . . . . . 6
8.5
Type recognition . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7
8.6
Programming procedure . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8
8.7
Programming the memory cells . . . . . . . . . . . . 9
8.8
Checking the memory content . . . . . . . . . . . . 10
8.9
Frequency tuning at assembled watch . . . . . . 11
8.10
Measurement of the oscillator frequency
and the inhibition time. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 11
9
Limiting values. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 13
10
Characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 14
11
OTP programming characteristics . . . . . . . . . 15
12
Bare die outline . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16
13
Packing information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 19
13.1
Tray information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 19
13.2
Wafer and Film Frame Carrier (FFC)
information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 21
14
Soldering of WLCSP packages. . . . . . . . . . . . 23
14.1
Introduction to soldering WLCSP
packages . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 23
14.2
Board mounting . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 23
14.3
Reflow soldering . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 23
14.3.1
Stand off . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 24
14.3.2
Quality of solder joint . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 25
14.3.3
Rework . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 25
14.3.4
Cleaning . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 25
15
Abbreviations . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 26
16
References . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 26
17
Revision history . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 27
18
Legal information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 28
18.1
Data sheet status . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 28
18.2
Definitions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 28
18.3
Disclaimers . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 28
18.4
Trademarks . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 29
19
Contact information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 29
20
Contents. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 30
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PDF描述
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